電路板廠拼板規范

　　1.電路板廠 拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠，PCB板拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm

　　2.拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板

　　3.電路板廠 拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計，確保PCB板拼板固定在夾具上以后不會變形

　　4.小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間

　　5.拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行

　　6.在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺

　　7.電路板廠 拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片

　　8.用于 電路板廠 的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版 電路板廠的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

　　9.設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區。

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