產品介紹

解決巨型機巨量數據交換設計的系統，10GB Infiniband 高速串行信號傳輸，背板區別于常規，采用正交midplane。使用芯片 Mellanxo 公司InfiniScale IV 主芯片，高速連接器采用Amphenol TCS公司Crosssbow高速正交連接器。2000多對10Gbps高速差分信號。 

主要芯片

InfiniScale IV，Crosssbow 

SI仿真工具

Hspice 

電路板設計參數

NELECO 高頻板材 16層 

電路板設計難度

系統傳輸距離達30英寸，信號衰減、信號串擾使整個PCB設計難度非常大，仿真需要得到最優化的過孔，走線等模型，并且整個設計加工難度非常大，需要考慮PCB制板以及生產的可行性。過孔的SI仿真和優化數據量非常大。客戶要求系統一次成功。 

Hampoo解決對策

（1）采用高速信號仿真分析工具優化過孔、走線等參數，進行系統級爭板的SI仿真；

（2）前期與PCB加工廠緊密配合溝通降低生產難度。 

10G系統整體通道圖 

過孔建模和S參數分析 

10G連接器建模和S參數分析 

10G系統通道SI仿真眼圖 

10G系統SI仿真眼圖 

本文轉自漢普，更多pcb設計生產，si仿真內容：http://www.hampoo.com/cases/caseview/22