PCB生產(chǎn)制作可行性工藝詳解（工程師必備）

                      PCB電子設(shè)計(jì)工程師入門

我們在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過程種，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶的設(shè)計(jì)不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當(dāng)然這不是說設(shè)計(jì)師的水平有限呀，而是因?yàn)榇蟛糠衷O(shè)計(jì)工程師沒有到PCB工廠了解過，不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來的，對PCB生產(chǎn)了解太少，這是導(dǎo)致設(shè)計(jì)出來的板沒有辦法加工和生產(chǎn)或者在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題的主要原因，所以希望以下內(nèi)容能夠?yàn)閺氖?/font>PCB設(shè)計(jì)的工程師提供幫助，

相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)詳解：

一、線路

1. 最小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),（多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL）如果設(shè)計(jì)條件許可,設(shè)計(jì)越大越好,線寬起大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高 一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右 此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮

2. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下，越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮

3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)

二、via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)

1.       最小孔徑:0.3mm(12mil)

2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限 此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮

3. 過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮

4，焊盤到外形線間距0.508mm(20mil

 三、PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ）

1，插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計(jì)成0.8，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn),

2, 插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮

3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮

4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

四、防焊

1. 插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)

五、字符(字符的的設(shè)計(jì)，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系)

1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類

六：非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度(圖4)

七: 拼版

1. 拼版分無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊一般是5mm

2. 拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm，因?yàn)樾∮?/font>8cm的V割時會掉到機(jī)器里面，V-cut寬度必須小于32cm，大于此寬度將放不進(jìn)V-cut機(jī),此點(diǎn)因生產(chǎn)工藝限制，不是我們做不到

3. V割的只能走直線，因板子外形原因，實(shí)在走不了直線的可以加間距作郵票孔橋梁連接、相關(guān)注意事項(xiàng)

一，關(guān)于PADS設(shè)計(jì)的原文件。

1，PADS鋪用銅方式，生產(chǎn)廠家是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。

2，雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial)，無法生成鉆孔文件，會導(dǎo)致漏鉆孔。

3.在PADS里面設(shè)計(jì)槽孔請勿加在元器件一起添加，因?yàn)闊o法正常生成GERBER，為避免漏槽，請?jiān)?/span>DrillDrawing加槽。

二，關(guān)于PROTEL99SE及DXP設(shè)計(jì)的文件

1. 生產(chǎn)廠家的阻焊是以Solder mask層為準(zhǔn)，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。

2.在Protel99SE內(nèi)請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。

3.在DXP文件內(nèi)請勿選擇KEEPOUT一選項(xiàng)，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。

4，此兩種文件請注意正反面設(shè)計(jì)，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設(shè)計(jì)成反字，生產(chǎn)廠家是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的

其他注意事項(xiàng)。

1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機(jī)械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機(jī)械成型的槽或孔請盡量放置于一層，避免漏槽或孔。

2，如果機(jī)械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內(nèi)槽的地方，與內(nèi)槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內(nèi)槽，設(shè)計(jì)在機(jī)械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時要掏銅），如果需處理成金屬孔，請?zhí)貏e備注。

3，如果要做金屬化的槽孔最穩(wěn)妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯

3.金手指板下單請?zhí)厥鈧渥⑹欠裥枳鲂边叺菇翘幚怼?/span>

4.給GERBER文件請檢查文件是否有少層現(xiàn)象，一般生產(chǎn)廠家會直接按照GERBER文件制作。

5.用三種軟件設(shè)計(jì)，請?zhí)貏e留意按鍵位是否需露銅。

6.正常情況下gerber采用以下命名方式：

元件面線路：gtl     元件面阻焊：gts

元件面字符：gto     焊接面線路：gbl

焊接面阻焊：gbs     焊接面字符：gbo

外形：gko           分孔圖:gdd

鉆孔：drll

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