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經常有這樣的問題發生，可能由于鋼網BGA開孔的大小不合理，或者錫膏粘稠度的問題，導致BGA焊接連接性不好，完成貼片后芯片無法正常工作。曾經聽周圍的人說有這樣的問題發生，需要維修BGA并重新貼BGA。在維修BGA時，一般有以下幾個步驟，

在BGA拆卸過程中，一般有多種做法，視BGA管腳數目及密度而定。一般對于密度較大并且管腳數目大于500的BGA芯片建議使用BGA返修臺進行拆卸，由于BGA翻修臺，是上下同時加熱，并且溫度控制較為精確，一般不會對芯片造成傷害，會在短時間內達到焊錫熔點。當然對于有經驗的技術工程人員，可以使用熱風槍進行拆卸，也能達到同樣的效果。筆者建議使用性能比較好的熱風槍，比如德國司登利，還有日本某牌子。當然筆者同時呼吁抵制日貨！在這里總結幾點拆卸時需要注意，a)，溫度控制在250度以內 b)，時間一般控制在一分半鐘以內，視具體情況而定 c)，在BGA芯片周圍均勻涂抹適量助焊劑d)，盡量保證芯片及PCB板受熱均勻，一般加熱時先從較低的溫度（100度左右）對PCB板和芯片進行均勻加熱，加熱15到20秒后，調節溫度至150，再以每5秒依次遞增50度，調節至240度左右。觀察周遍元件的焊錫有融化跡象。此時，BGA下焊錫也可能融化，可以用鑷子試探性移動BGA芯片。 e)，盡量不要傷及其他周邊芯片，最好用高溫膠帶作好保護措施。

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