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發(fā)布時間: 2011-10-17 23:52
正文摘要:先說一下流程：內(nèi)層（省略）—鉆孔—PTH—平板電鍍（一次銅）—外層圖形轉(zhuǎn)移—圖形電鍍（二次銅）—堿性蝕刻。。。 問題現(xiàn)象：板件最后通斷檢查時發(fā)現(xiàn)定位性孔中開路，開路現(xiàn)象與干膜流膠入孔很相似，均為孔口開路 ... |
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近期跟進發(fā)現(xiàn)在貼膜時候就出現(xiàn)干膜流膠入孔了。 是不是干膜質(zhì)量問題還是貼膜條件波動，該如何解決，有高手可以幫忙解答嗎~~ |
| 關(guān)于生產(chǎn)工藝上的事，這里好像懂的人不多哦 |
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