功能豐富的半導體平臺為下一代計算應用提供具有競爭力的性能和可擴展性 格芯今日在其年度全球技術大會(GTC)上宣布計劃在其14/12nm FinFET產品中引入全套新技術，這是公司加強差異化投資的全 ...

基于成熟制造工藝的RF SOI技術達到新的里程碑，芯片出貨量超過400億 格芯今日在其年度全球技術大會(GTC)上宣布，針對移動應用優化的8SW 300mm RF SOI技術平臺已通過認證并投入量產。這項RF S ...

　　原文來自：高低溫沖擊試驗箱的故障排除 編輯：林頻儀器 　　使用過程中遇到高低溫沖擊試驗箱出現故障是難以避免的，雖然一些小故障不會影響到高低溫沖擊試驗箱的壽命，但還是會對操 ...

來源：鳳凰科技 據科技博客VentureBeat北京時間9月11日報道，芯片廠商英特爾周一對外宣布，其收購了總部位于加州圣何塞的NetSpeed Systems公司，收購價格暫未披露。 英特爾表示，收購Net ...

J-Link探針支持RISC-V、ARM和其它CPU平臺 UltraSoC日前宣布：公司已與SEGGER達成合作伙伴關系，以在UltraSoC集成化的系統級芯片（SoC）監測和分析環境中為J-Link調試探針提供支持。SEGGER的J ...

新思科技（Synopsys, Inc.）宣布，新思科技武漢全球研發中心順利封頂。武漢市政府、新思科技全球高管和武漢全球研發中心相關領導共同出席封頂儀式。 新思科技武漢全球研發中心座落于武漢東湖 ...

新思科技（Synopsys）宣布，Arm最新高級移動平臺（包括Arm Cortex-A76、Cortex-A55和Arm Mali-G76處理器）的早期采用者，通過采用包含Fusion技術 的新思科技設計平臺、Verification Continuum P ...

中國國際高新技術成果交易會（簡稱高交會）由中國商務部、科技部、工信部、國家發改委、農業農村部、國家知識產權局、中國科學院、中國工程院等部委和深圳市人民政府共同舉辦，每年在深圳舉行 ...

球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 宣布，他們已經在 GitHub 存儲庫上將開源 Digi-Key KiCad 符號和封裝庫標記為 1.0 版。“1.0 版”標志著該庫開發過程的一個重要里程碑，表明庫是“完 ...

格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX)技術的客戶端設計中標收入已逾20億美元。憑借在50多項客戶端設計中的應用，22FDX無疑已經成為業界領先的低功耗芯片平臺，可適用于各種發展迅速的應用，如汽 ...

新思科技（Synopsys ）近日宣布，新思科技Design Platform Fusion 技術已通過三星認證，可應用于其7納米（nm）低功耗+（LPP-Low Power Plus）工藝的極紫外（EUV）光刻技術。新思科技Design Plat ...

舉辦單位： 中華人民共和國商務部、中華人民共和國科學技術部、中華人民共和國工業和信息化部、中華人民共和國國家發展和改革委員會、中華人民共和國農業農村部、中華人民共和國國家知識產權局 ...