艾邁斯半導體與弗勞恩霍夫集成電路研究所(Fraunhofer IIS)及RoodMicrotec達成合作，使原始設備制造商、系統集成商和創新創業公司更快速、更容易地將各自的ASIC解決方案投入市場
艾邁斯半導體 ...
快速原型設計初啟及與Palladium Z1企業級硬件加速器的一致性，幫助用戶提前啟動軟件開發
楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，憑借Cadence Protium S1 FPGA原型驗證平臺，晶晨半導體（Am ...
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其V-by-One HS PHY和控制器IP已于聯電28納米HPC U 工藝通過驗證。這項智原自行開發的IP方案符合 ...
Arteris公司宣布，中興微電子已經獲得高度可配置的Arteris Ncore cache coherent interconnect IP以及Arteris FlexNoC interconnect IP，應用于其多種領先的系統級芯片（SoC）。
中興微電子 ...
楷登電子（美國 Cadence 公司）今日正式公布其與臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET緊湊型（12FFC）工藝技術開發的合作內容。憑借Cadence 數字與Signoff解決方案、定制/模擬 ...
IPC—國際電子工業聯接協會推出全球市場智能搜索技術以取代之前的IPC產品及服務索引（PSI）。這一創新的采購指南可方便電子行業專業人員快速有效地找到他們所需要的產品及服務。通過IPC官網www. ...
“推動中國創新型集成電路設計人才培養，提供產學研用結合的公益性創芯創業平臺，推進中國集成電路事業發展”是大學生集成電路設計•應用創新大賽的不變宗旨。在教育部電工電子基礎課 ...
注入Cadence最前沿的技術工具，打造集人才培養、科學創新、設計服務于一體的服務平臺
楷登電子（美國 Cadence 公司）今日與國家集成電路設計北京產業化基地—中關村芯園（北京）有限公司聯合 ...
NI(美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI)承辦的首屆LabVIEW國際挑戰賽，歷經半年的鏖戰，終于在11月17日NIDays當天迎來了最終的王者之爭。最終，來自韓國的SungJin Kim在比賽中獲 ...
180nm CMOS專業制程技術和HV-CMOS MPW在艾邁斯半導體位于奧地利的200mm晶圓制造工廠運行
艾邁斯半導體今日公布其快速、低成本的集成電路原型設計服務——多項目晶圓（MPW）或往復運行（shutt ...
IPC—國際電子工業聯接協會，發布ESD(靜電釋放)認證課程，課程面向電子裝配培訓師和操作員。該課程及認證將在IPC學習管理系統——IPC EDGE上完成。IPC聯合EOS/ESD協會，共同開發出一系列標準化 ...
FDXcelerator合作伙伴計劃將進一步拓展FD-SOI生態系統，推動格羅方德半導體FDX解決方案更快更廣泛地得到應用
格羅方德半導體今日宣布一項全新合作伙伴計劃FDXcelerator，該生態系統旨在為客 ...
