FX-7產品采用格芯7納米FinFET工藝，提供業界一流的知識產權及解決方案
格芯今日宣布推出其基于7納米FinFET工藝技術的FX-7專用集成電路（ASIC）。FX-7是一個集成式設計平臺，將先進的制造工藝 ...
該解決方案結合Virtuoso平臺與Allegro及Sigrity技術，進一步簡化設計流程，大幅提高設計效率，縮短設計周期
楷登電子（美國Cadence公司）今日發布全新Cadence Virtuoso System Design Platfo ...
JasperGold形式驗證平臺新應用Superlint和Clock Domain Crossing助邏輯設計人員將IP開發時間縮短四周
楷登電子（美國Cadence公司）今日正式發布JasperGold 形式驗證平臺擴展版，引入高級形式 ...
LabVIEW NXG 1.0為非編程人員高效解決工程挑戰
NI(美國國家儀器，National Instruments，簡稱NI)推出了下一代LabVIEW工程系統設計軟件的第一版 — LabVIEW NXG 1.0。LabVIEW NXG通過一種實現 ...
OPTIS于5月16日發布了HIM 2017（人體工效學評估(Human Ergonomic Evaluation)，由NVIDIA（英偉達）Quadro GPU系列和NVIDIA VRWorks支持），來實現精確逼真的3D虛擬模型。
用數字模型替代實體 ...
德州儀器（TI）發布了幾項創新的系統參考設計，包括公司最先進的模擬和嵌入式處理技術。TI Designs參考設計支持從高壓到超低功耗的一系列系統要求，憑借突破性的工業系統技術為工程師提供“創新 ...
下一代定制設計平臺大幅提升先進工藝生產力
楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日正式發布針對7nm工藝的全新Virtuoso 先進工藝節點平臺。通過與采用7nm FinFET工藝的早期客戶展開 ...
楷登電子（美國 Cadence 公司）發布Pegasus驗證系統，該云計算（cloud-ready）大規模并行物理簽核解決方案將助工程師縮短先進節點IC的上市時間。Pegasus驗證系統解決方案是全流程Cadence數字設 ...
SoC 互聯 IP 使高度可擴展的神經網絡系統具有集成的硬件功能安全特性，符合ISO 26262 ASIL D 的規范
硅驗證商用系統級芯片互聯 IP 的創新供應商ArterisIP 推出 Ncore 2.0 緩存一致性 (Cache ...
RTDS技術公司發布全新一代硬件仿真平臺 NovaCor。該平臺具備仿真業內最強大、最復雜的實時仿真功能。NovaCor 采用了 IBMPOWER8 處理器，并在 OpenPOWER 合作組織的支持下研制而成。
RTDS 技 ...
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)發表基于聯電40eHV與40LP工藝的新一代內存編譯器(SRAM compiler)。該編譯器結合聯電最新的0.213um 2 存儲單 ...
NI最完整、可擴展性最強的軟件定義無線電(SDR)解決方案產品系列增加了兩名新成員，適用于航空航天、國防及無線通信原型驗證平臺
NI(美國國家儀器公司，National Instruments)推出USRP-2945 ...
