美國國家儀器有限公司（National Instruments, 簡稱NI）近日發布業界領先的圖形化系統設計平臺的最新版本——NI LabVIEW 2013。 用戶可以利用最先進的技術，而無需再重寫應用程序或是學習新的工 ...

東芝公司（Toshiba）今天宣布推出新的低輸入電流型晶體管輸出光電耦合器系列，這個新系列可以保證在低輸入電流條件下實現高電流傳輸比1。“TLP182”和“TLP183”將采用SO6封裝，“TLP292”和“T ...

Cadence設計系統公司推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge Adapter。它為設計師們提供了一個重要的工具，來驗證和確認他們的PCI Express (PCIe) 設計。這一全新適配器在搭配Cadence Palladium Ver ...

Cadence設計系統公司推出用于實現電學感知設計的Virtuoso版圖套件，它是一種開創性的定制設計方法，能提高設計團隊的設計生產力和定制IC的電路性能。這是一種獨特的在設計中實現電學驗證功能， ...

安捷倫推出兩個用于 SystemVue的參考設計庫，SystemVue軟件是通信和航空航天/國防系統設計的首要平臺。 全球導航衛星系統基帶驗證庫和數字調制解調器設計庫支持系統設計人員和算法研究人員在 ...

為簡化和加速復雜IC的開發，Cadence 設計系統公司推出Tempus 時序簽收解決方案。這是一款新的靜態時序分析與收斂工具，旨在幫助系統級芯片 (SoC) 開發者加速時序收斂，將芯片設計快速轉化為可制 ...

Cadence設計系統公司近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%。13.1版的Cadence Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗證的問題， ...

Mentor Graphics推出Capital Harness TVM，這是Capital軟件套件中的最新工具。這項工具能夠自動生成詳細的線束制造流程和針對每個線束設計、每個工廠及每個公司成本模型的成本數據。Capital Har ...

概倫電子科技有限公司（ProPlus Electronics Co., Ltd., 下稱概倫電子）宣布推出NanoSpice，專為千兆級電路仿真和良率導向設計而研發的新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器。在推出NanoSpice的 ...

泰克公司日前宣布，推出針對硅驗證 (silicon-proven) HS-Gear3 IP的M-PHY演示性測試解決方案，HS-Gear3 IP是MIPI聯盟有關移動設備的M-PHY物理層規范的一個重要組成部分。該泰克測試解決方案讓設 ...

安捷倫科技日前發布業界領先的 SPICE 模型提取工具Model Builder Program和SPICE 模型驗證工具Model Quality Assurance 的最新版本。 MBP 和 MQA 2013 包含多項重要改進，使器件建模工程師能 ...

MathWorks宣布發布MATLAB和Simulink產品系列的2013a版本 (R2013a)。該版本的新特點是引入 Fixed-Point Designer，它結合了 Fixed-Point Toolbox 和 Simulink Fixed Point 的功能。還包含 Phased ...