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恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.最近宣布推出業內首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設備的理想之選。其高度僅有 ...

EE7.9.1發布 該版本目前已經比較穩定，建議大家使用。 Important News About Expedition Enterprise 7.9 We are pleased to announce that the latest release of Expedition Enterp ...