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瑞興諾PCB 發表了新日志 12-6 14:12
AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速PCB層壓板
AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速 PCB 層壓板 N7000-2 HT 層壓板和 N7000-3 半固化片是一系列用于高可靠性多層板的增韌型聚酰亞胺材料。這種復合樹脂 ...
瑞興諾PCB 發表了新話題 12-6 14:10
AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速PCB層壓板
AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速PCB層壓板 N7000-2 HT 層壓板和 N7000-3 半固化片是一系列用于高可靠性多層板的增韌型聚酰亞胺材料。這種復合樹脂體系提供優 ...
瑞興諾PCB 發表了新話題 12-5 14:05
AGC_TACONIC_RF-35TC應用在高功率高導熱及小型功放復合材料
AGC_TACONIC_RF-35TC應用在高功率高導熱及小型功放復合材料 RF-35TC 提供“同類最佳”低耗散因數和高導熱系數。這種材料最適合高功率應用，其中每 1/10 dB 是至 ...
瑞興諾PCB 發表了新日志 12-5 12:06
AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高導熱低損耗復合材料
AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高導熱低損耗復合材料 RF-35TC 提供“同類最佳”低耗散因數和高導熱系數。這種材料最適合高功率應用，其中每 1/10 dB ...
瑞興諾PCB 發表了新日志 12-4 11:27
耦合器專用的AGC_TLE-95薄型介電基材
耦合器專用的AGC_TLE-95薄型介電高頻高速PCB基材 TLE-95 層壓板的設計制造旨在提供可滿足復雜的微波和高速數字應用要求的電氣和機械性能。低 Z 軸 C ...

日志

《PCB 線路板用化學鍍鎳金工藝探討》 2024-09-09: 在當今電子科技高速發展的時代，PCB（印制電路板）作為電子設備的核心組成部分，其質量和性能直接影響著電子設備的可靠性和穩定性。而化學鍍鎳金工藝作為一種 ...; (613)次閱讀|(0)個評論

AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速PCB層壓板 2023-12-06: AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速 PCB 層壓板 N7000-2 HT 層壓板和 N7000-3 半固化片是一系列用于高可靠性多層板的增韌型聚酰亞胺材料。這種復合樹脂 ...; (688)次閱讀|(0)個評論

AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高導熱低損耗復合材料 2023-12-05: AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高導熱低損耗復合材料 RF-35TC 提供“同類最佳”低耗散因數和高導熱系數。這種材料最適合高功率應用，其中每 1/10 dB ...; (715)次閱讀|(0)個評論

耦合器專用的AGC_TLE-95薄型介電基材 2023-12-04: 耦合器專用的AGC_TLE-95薄型介電高頻高速PCB基材 TLE-95 層壓板的設計制造旨在提供可滿足復雜的微波和高速數字應用要求的電氣和機械性能。低 Z 軸 C ...; (663)次閱讀|(0)個評論

AGC_EZ-IO-F一款基于納米技術的聚四氟乙烯覆銅板 2023-12-01: AGC_EZ-IO-F一款基于納米技術的聚四氟乙烯覆銅板 EZ-IO-F 是一種基于納米技術、擴散布紋和聚四氟乙烯的熱穩定復合材料。納米二氧化硅可確保鉆孔質 ...; (898)次閱讀|(0)個評論

AGC_RF-10高頻高速高功率射頻PCB覆銅板 2023-11-30: AGC_RF-10高頻高速高功率射頻PCB覆銅板 AGC_RF-10 覆銅層壓板是陶瓷填充的聚四氟乙烯和布紋玻璃纖維的復合材料。RF-10 具有高介電常數和低耗散因數 ...; (543)次閱讀|(0)個評論

2023-11-29 2023-11-29: AGC_HF-350F高頻高速PCB覆銅板--碳氫樹脂材料 HF-350F 是一種阻燃型、陶瓷填充的碳氫化合物基、經過布紋玻璃纖維增強的覆銅層壓板。這種特殊的陶瓷 ...; (414)次閱讀|(0)個評論

AGC_Taconic_TLY-5高頻高速PCB材料介紹 2023-11-28: AGC_Taconic_TLY-5高頻高速PCB材料介紹 TLY-5 層壓板由非常輕的布紋玻璃纖維制成，在尺寸上比短切纖維增強型聚四氟乙烯復合材料更穩定。TLY-5材料中的布 ...; (600)次閱讀|(0)個評論