MAX 10設(shè)備是單芯片，非易失性低成本可編程邏輯器件(pld)集成系統(tǒng)組件的最佳集合。 MAX 10設(shè)備的亮點(diǎn)包括： 內(nèi)部存儲雙配置閃存 用戶閃存 即時支持集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(adc) 單芯片Nios II軟核 ...

作者：萊迪思 ABI公司的研究表明，截至2024年，具備設(shè)備端AI推理能力的設(shè)備比例預(yù)計將達(dá)到60%。印證了過去幾年里AI的快速創(chuàng)新，這就要求在從云端向網(wǎng)絡(luò)邊緣轉(zhuǎn)變的過程中，工程師需要開發(fā) ...

來源：富昌電子 作者：Patrice Brossard，EMEA 垂直細(xì)分市場經(jīng)理（FPGA 和 ASIC） 多年來，半導(dǎo)體集成化的不可阻擋的進(jìn)步一直在模糊不同類型元器件之間的界限。通過在不同類型的 IP 上加載 ...

作者：萊迪思 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟(jì)，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠(yuǎn)程工作。勞動力的分散也給服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。 例如，在美國，有71% ...

作者：萊迪思 每年P(guān)C廠商都會推出一系列新的筆記本電腦，它們通常都配備了最新的技術(shù)和功能，旨在提供出色的用戶體驗(yàn)。從以往的經(jīng)驗(yàn)來看，這些創(chuàng)新主要集中在外觀尺寸，屏幕增強(qiáng)和用戶界 ...

作者：萊迪思 在今年的國際嵌入式展會（Embedded World）上，萊迪思研發(fā)高級副總裁Steve Douglass帶來了一場主題演講，闡述了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中軟件和硬件層面具備靈活性和適應(yīng)性的重要意 ...

Achronix 的白皮書 交互式人工智能（CAI）簡介 什么是交互式人工智能（AI）？ 交互式人工智能（CAI）使用機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的子集深度學(xué)習(xí)（DL），通過機(jī)器實(shí)現(xiàn)語音識別、自然語言處理和 ...

人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的重要性、網(wǎng)絡(luò)邊緣計算的崛起和對AI靈活編程的需求 作者：萊迪思 如今人工智能（AI）已成為技術(shù)領(lǐng)域最時髦的用語之一，它在廣義上通常用來描述互連的“智能”技術(shù)。然 ...

特征 超低密度（640 到 22K 邏輯單元） 創(chuàng)新封裝 -Wirebond、Flipchip 和 Wafer Level Chip Scale 封裝技術(shù)在正確的間距中實(shí)現(xiàn)高 I/O 數(shù)量，以最小化封裝尺寸 高速 SERDES - 支持 3.125Gbp ...

XC6SLX25T-2CSG324C(FPGA)說明 Spartan-6 系列以最低的總成本為大批量應(yīng)用提供領(lǐng)先的系統(tǒng)集成功能。該系列由 13 個成員組成，可提供從 3,840 到 147,443 個邏輯單元的擴(kuò)展密度，功耗僅為之前 ...

LCMXO2-4000HC-4MG132C FPGA 現(xiàn)場可編程門陣列 規(guī)格資料 LAB/CLB 數(shù)：540 邏輯元件/單元數(shù)：4320 總 RAM 位數(shù)：94208 I/O 數(shù)：104 電壓 - 供電：2.375V ~ 3.465V 安裝類型：表面貼 ...

產(chǎn)品型號：VK3602KA產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電封裝形式：SOP8產(chǎn)品年份：新年份 概述： VK3602KA具有2個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有 較高的集成度，僅需極少 ...