來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)；短路正向 ...
問題背景和目標(biāo)
隨著電子信息產(chǎn)品的精度和復(fù)雜 度越來越高，對PCB和PCBA的設(shè)計、 制作，以及PCBA組裝都會帶來新的 挑戰(zhàn)和難度。而在我們的工作當(dāng)中， 因為缺乏對PCB和PCBA量化的評估， 不知道 ...
什么是3W規(guī)則 20H規(guī)則 五五規(guī)則
3W規(guī)則：
為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場不互相干擾， ...
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：
一是用作各層間的電氣連接 ...
當(dāng)今，在沒有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及PCB的電源供電系統(tǒng)特性時，高速電子系統(tǒng)的設(shè)計是很難成功的。事實上，為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉(zhuǎn)速度、更高的集成度和許多越來越具有挑戰(zhàn)性 ...
當(dāng)今IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異，對硬件設(shè)備的要求也越來越高，硬件設(shè)計師們面臨如何設(shè)計高速高密度PCB的難題。常言道，工欲善其事，必先利其器，這也是越來越多的設(shè)計師放棄低端的PCB設(shè)計工具，進(jìn)而 ...
序言
電子設(shè)計自動化EDA技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用對電子設(shè)計的發(fā)展起了巨大的推動作用。EDA技術(shù)的深入發(fā)展和廣泛應(yīng)用，帶給電子設(shè)計師更完善的設(shè)計方法，更短的設(shè)計周期，使其產(chǎn)品更具競爭力。
...
近年來，我國引進(jìn)了大量先進(jìn)的儀器設(shè)備，這些設(shè)備系統(tǒng)龐大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、集成度高。經(jīng)過多年的使用，這些設(shè)備在維護(hù)修理、備件保障方面遇到了極大的困難。由于不是技術(shù)引進(jìn)，幾乎沒有任何關(guān)于設(shè)備 ...
摘要：介紹了高速PCB設(shè)計中的信號完整性概念以及破壞信號完整性的原因!從理論和計算的層面上分析了高速電路設(shè)計中反射和串?dāng)_的形成原因!并介紹了IBIS仿真。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)和深壓微米工藝的 ...
隨著手機(jī)功能的增加,對PCB板的設(shè)計要求日益曾高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計技巧。射頻 (RF)電路板設(shè)計由于在理論上還有很多不確定性，因此常 ...
