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美高森美公司(Microsemi) 推出世界首個用于IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產品的單片硅鍺(SiGe) RF前端(FE)器件。新型LX5586 RF FE器件受益于業界領先的高集成水平和高性能SiGe工藝技術，具有超越現有技術的顯著性能和成本優勢。 這款RF FE器件經過設計與Broadcom的BCM4335組合芯片一起使用于智能手機和平板電腦等移動平臺。BCM4335是業界首個基于IEEE 802.11ac標準的組合芯片解決方案，該標準也稱作5G WiFi并獲廣泛部署。 美高森美副總裁兼總經理Amir Asvadi表示：“我們很高興與Broadcom攜手進入802.11ac市場。LX5586是現今市場上最小、最可靠、最高性能的解決方案，是我們向客戶推介的高集成度Wi-Fi子系統系列中的首款產品。這一創新型前端解決方案為Broadcom的5G WiFi產品提供了固有的可靠性和成本優勢，超越了傳統的多芯片前端模塊產品。” Broadcom移動無線連接組合產品部門副總裁Rahul Patel表示：“Broadcom正在所有主要的無線產品領域實現5G WiFi生態系統。美高森美新型RF功率放大解決方案進一步增強了5G WiFi技術的吸引力，這項技術獲業界認可為本年度最重要的無線技術創新之一。” 行業研究機構NPD In-Stat指出，802.11ac市場將會快速增長，到2015年芯片組付運量將會超過6.5億，總體Wi-F芯片組銷售額將達到61億美元，預計802.11ac的三大市場將是智能手機、筆記本電腦和平板電腦。 美高森美 LX5586器件的主要技術特性包括： • 完全集成式單芯片，內置802.11ac 5GHz PA/LNA器件，并帶有旁路和SPDT天線開關 • 2.5x2.5mm的小面積封裝和僅0.4mm的高度 • 在1.8% EVM情況下具有16dBm的超線性功率輸出，256QAM調制超過80MHz帶寬 • 所有引腳具有1000V (HBM)的高ESD保護能力 要了解有關Broadcom BCM4335 Wi-Fi芯片的更多信息，請訪問網頁http://www.broadcom.com/products ... N-Solutions/BCM4335。 要了解有關5G WiFi技術的更多信息，請訪問網頁www.5GWiFi.org. 封裝和供貨 LX5586器件采用2.5 x 2.5 mm 16引腳QFN封裝，要了解更多的信息，請聯絡美高森美公司，電郵為sales.support@Micrsosemi.com。 |
