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盛科網絡（蘇州）有限公司正式發布其芯片先期開發平臺（Centec Early Access Development Platform，以下簡稱EADP）。該平臺采用專利技術，創造性的將盛科芯片功能模型（SFM）集成到真實的硬件平臺上，使平臺本身可以完整模擬芯片的轉發行為。EADP的問世，將幫助用戶在實際芯片回片以前就開始評估及軟件集成等相關工作，有效縮短最終產品上市時間。EADP所提供的強大的診斷和調試功能，可幫助用戶進行精準的故障定位，從而進一步縮短研發周期，降低研發投入。盛科明年初即將問世的高性能交換芯片CTC5160（GreatBelt）已經能夠在該平臺下評估并進行先期開發。 EADP由服務器端和客戶端兩個部分組成，其中服務器端為集成芯片功能模型的48x1GE+4x10GE標準以太網交換設備，客戶端則是載有盛科SDK或完整系統軟件的服務器或者目標單板。EADP服務器端和客戶端可通過網絡連接�；贓ADP進行的軟件集成/開發工作可以無縫遷移到后續的真實產品上。 EADP作為盛科創新的客戶支持工具之一，為設備廠商提供了更為便捷的芯片評估手段。同時，平臺也提供了一個友好的開發環境，使用戶可以基于盛科SDK進行軟件集成，而不需要依賴于真實芯片和最終的系統硬件。EADP所帶來的這種創新模式，使軟硬件的平行開發真正成為可能。客戶可以在芯片和硬件系統準好之前就開始產品的先期開發。而EADP本身提供的豐富診斷功能則進一步加速了開發的過程。通過軟件仿真，報文在EADP的每一步處理流程都可以提供對應的詳細處理信息，從而極大的幫助了在真實系統上的故障定位。 盛科商務拓展副總經理古陶表示：“目前基于盛科下一代芯片CTC5160功能模型的EADP評估平臺已經在盛科的戰略合作伙伴中廣泛應用，得到很多積極反饋，預計至少縮短產品面世時間6個月以上，從而為新產品爭取到關鍵和寶貴的時間窗口。EADP是盛科持續改進客戶體驗，為客戶創造價值的創新舉措。我們將致力于提供更具競爭力的產品以及更好的工程技術支持來回報客戶的信任，成就客戶的價值和成功�！� 關于盛科 盛科公司自成立以來，一直致力于成為核心芯片級定制化網絡解決方案的合作者和提供者。盛科已成功研發并推出了雙棧萬兆核心交換芯片CTC6024，高擴展背板交換網絡芯片CTC8032和基于CTC6024基礎研發的第二代以太網路由交換核心芯片CTC6048，可構建從固定配置到全分布式架構的多種系統形態�；贑TC6024/CTC6048/CTC8032芯片系列，盛科自主研發了完整的自下而上的系統交換平臺。盛科為客戶提供靈活的合作方式，客戶可以根據不同的需要，選擇基于芯片、板卡、系統、License 等多種合作模式。 如欲了解更多信息，請訪問 www.centecnetworks.com。 |
