克隆芯片（抄芯片）設計流程

xchemical

克隆芯片（抄芯片）設計流程
◆ 腐蝕
－塑料封裝外殼的腐蝕，可看到第一層金屬層
     一般采用98%的硫酸加熱蒸煮
－金屬鋁層的腐蝕，可看到多晶和有源區(qū)
     采用熱磷酸
－有多層金屬時，去除一層金屬后需要用氫氟酸去二氧化硅
－去多晶硅，染色看顯現(xiàn) P阱和N阱
－其它細節(jié)處理，縱向結(jié)構(gòu)解剖（SEM掃描電鏡/TEM透射電鏡或摻雜濃度曲線測試，一般需要IC解剖不作，都是標準工藝，分立器件一般需要做）
◆ 照相拼圖
－每腐蝕一層，分區(qū)域照相
－每一層金屬拼合圖，每一層多晶拼合圖，有源區(qū)拼合圖
－把拼合圖處理成軟件可識別的圖像文件
◆ 提取、整理電路
－數(shù)字電路需要歸并同類圖形，例如與非門、或非門、觸發(fā)器等，同樣的圖形不要分析多次
－提出的電路用電路繪制軟件繪出，按照易于理解的電路布置，使其他人員也能看出你提取電路的功能
－提取電路的速度完全由提圖人員經(jīng)驗水平確定
－各組件連接起來，如果不整理電路是看不出各模塊的連接及功能的
◆ 分析電路
－提取出的電路整理成電路圖，并輸入幾何參數(shù)（MOS為寬長比）
－通過你的分析，電路功能明確，電路連接無誤
◆ 仿真驗證，電路調(diào)整
－對電路進行功能仿真驗證
－模擬電路一般采用Hspice、Cadence等工具，小規(guī)模數(shù)字電路采用Cadence,Hsim等工具
－根據(jù)新的工藝調(diào)整電路
－調(diào)整后進行驗證
◆ 版圖繪制驗證及后仿真
－根據(jù)新的工藝文件繪制版圖
－版圖DRC、LVS，寄生參數(shù)提取（Dracula,Assura,Calibre等工具）
－提取的網(wǎng)表作仿真驗證，并與前仿結(jié)果對比
－版圖導出GDS文件，Tape out

QQ:1666508545
肖建坡

songyufeng9

暫時用不上！

xchemical

謝謝 幫頂

2006110006

頂起 這個給力

vip13923

頂起 這個給力

xchemical

謝謝大家的關(guān)注，如果有需要的話可以聯(lián)系俺！

北虢

貌似挺給力的

xchemical

北虢 發(fā)表于 2013-12-16 18:17
貌似挺給力的

①IC克隆 ②門陣列芯片設計 ③MaskRom單片機專業(yè)解密
專業(yè)提供挖掘機電腦板、工業(yè)線路板、PLC電路板、紡織機械電腦板、伺服電機控制板等各類板卡芯片反向設計（抄芯片），根據(jù)客戶要求可更改芯片封裝類型、增減芯片功能，流片后與原母片一致；同時可針對各類MaskROM芯片（掩膜類型）專業(yè)解密，MaskROM類型芯片品牌涵蓋日立、NEC、三菱、瑞薩、NXP、MOTO、Atmel 等廠家，可以說目前市場上能夠確定為MaskROM類型的我們均有解密方案。周期短，解密成功率高！

聯(lián)系：肖建坡
Q  Q：262533058  
電話：13520795394

xchemical

北虢 發(fā)表于 2013-12-16 18:17
貌似挺給力的

spy007868

復制下來！！！！！！！！！我自己好好學習！！！！！！！！！！！！！！！！！

suhoi27

學習了，先標記下，謝謝！

xchemical

suhoi27 發(fā)表于 2014-3-8 21:47
學習了，先標記下，謝謝！

xchemical

①IC克隆 ②門陣列芯片設計 ③MaskRom單片機專業(yè)解密
專業(yè)提供挖掘機電腦板、工業(yè)線路板、PLC電路板、紡織機械電腦板、伺服電機控制板等各類板卡芯片反向設計（抄芯片），根據(jù)客戶要求可更改芯片封裝類型、增減芯片功能，流片后與原母片一致；同時可針對各類MaskROM芯片（掩膜類型）專業(yè)解密，MaskROM類型芯片品牌涵蓋日立、NEC、三菱、瑞薩、NXP、MOTO、Atmel 等廠家，可以說目前市場上能夠確定為MaskROM類型的我們均有解密方案。周期短，解密成功率高！
聯(lián)系：肖建坡
Q  Q：262533058  
電話：13520795394
工控板芯片反向、掩膜芯片解密、門陣列芯片定制