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意法半導體全新的先進對稱多處理器架構，提供成本效益、計算性能以及客戶訂制化能力，適用于多種嵌入式應用 意法半導體（ST）推出全新微處理器架構SPEAr1300，新架構將被用于意法半導體針對高性能網絡和嵌入式應用研發并深受市場歡迎的全新SPEAr（結構化處理器增強型架構）嵌入式微處理器產品系列。 
憑借在制造SPEAr300和SPEAr600產品線上積累的經驗，全新SPEAr1300整合性能強大的雙核ARM Cortex-A9處理器和 DDR3內存接口，采用意法半導體的低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）制程。雙核ARM Cortex-A9處理器支持全對稱運行，處理速度高達600MHz/核，相當于3000 DMIPS。 SPEAr1300利用意法半導體的創新片上網絡技術實現內部外設的互連功能，可支持多個不同的流量協議，以最具成本效益和能效的方式，最大限度地提高數據吞吐量。首批樣片已提供給相關客戶并開始進行應用設計。 SPEAr1300除了具成本效益和用戶訂制的優勢外，更擁有業界領先的DMIPS/MHz和功耗/DMIPS比率。新架構集成DDR3 內存控制器和全套的外設接口，如PCIe、SATA、USB以及以太網等功能，使SPEAr1300成為高性能應用的理想選擇，包括網絡、瘦客戶機、視頻會議終端設備、網絡存儲器（NAS）、計算機外設和工廠自動化。
全新SPEAr1300架構的主要特性： • 雙ARM Cortex-A9內核，運行頻率 600MHz，相當于3000 DMIPS • 64位AXI（AMBA3）總線片上網絡技術 • 具有錯誤校驗碼（ECC）的DRAM 和 L2高速緩存 • 具有ECC功能的533MHz 32位DDR3存儲器控制器；同時支持16位DDR2 • 加速器一致性端口（ACP） • 千兆以太網接口 • PCIe 2.0接口，支持 5 GT/s (每秒傳輸千兆次) • SATA II 3 Gbit/s • USB 2.0 • 256位密鑰硬件加密/解密 • 130萬門可配置邏輯陣列 全新SPEAr1300產品線將于幾個月后將推出嵌入式微處理器，進一步擴大意法半導體的SPEAr產品系列，為客戶提供更多的產品選擇。 關于意法半導體SPEAr系列嵌入式系統級芯片的詳細信息，請訪問 www.st.com/spear. |
