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株式會社村田制作所完成了世界最小008004尺寸（0.25 x 0.125mm）的片狀鐵氧體磁珠*的開發。實現了比當今安裝于一部分智能手機的01005尺寸（0.4 x 0.2mm）的產品減少了75% 的體積。 本產品將于2013年10月1日（星期二）～10月5日（星期五）在千葉縣幕張國際會展中心舉辦的CEATEC JAPAN 2013展會中展出。 由于以智能手機為首的小型便攜式設備的多頻段化和高功能化，所裝載的電子元件的數量也逐漸增加，對于支持高密度封裝的超小型部件的需求也不斷高漲。在這種情況下，村田于2012年開發了世界最早并且最小008004尺寸（0.25 x 0.125mm）的片狀多層陶瓷電容器和片狀電感器�，F在這些產品已經能夠進行封裝，為了在2013年度中開始提供樣品，村田正在進行量產化技術的開發。 而且，這次也對于電子設備的噪聲對策所必須的片狀鐵氧體磁珠，通過應用村田獨自的最新細微加工技術，成功的開發了世界首創、世界最小008004尺寸（0.25 x 0.125mm）的產品。目前村田正朝著在2014年度中的樣品出貨積極地進行準備之中。還有，至目前為止最小尺寸的01005尺寸產品，已經在以高頻模塊為中心的領域廣泛地被采用。 用途：手機、手機用模塊（PA, Wi-Fi, 照相機等） 樣品提供時期：2014年度末（預定） 
株式會社村田制作所生產的全球最小的片狀鐵氧體磁珠。外形尺寸圖 L/W/T=0.25 x 0.125 x 0.125mm
株式會社村田制作所生產的全球最小的片狀鐵氧體磁珠（最右邊） |
