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NeoScale互連系統具有采用 Solder-Charge Technology的高速三重芯片設計，在 28+ Gbps數據速率下提供非常干凈的信號完整性 Molex公司發布了NeoScale高速平行板式系統 (High-Speed Mezzanine System)，這款模塊化平行板式互連產品在28+ Gbps數據速率下提供了非常干凈的信號完整性，而設計是用于印刷電路板(PCB) 空間有限的高密度 PCB 平行板式應用。工業應用方面包括企業網絡塔、電信交換機與服務器，以及工業控制器和醫療與軍用高數據速率描述設備。 
NeoScale系統由一個垂直插頭和垂直插座構成，采用正在申請專利的模塊化三重芯片 (triad wafer)設計，可以在高密度應用中實現可定制的PCB布線。Molex的專利Solder-Charge Technolog PCB連接方法提供了可靠及牢固的焊點。這種創新設計可讓設計人員混合搭配85Ω、100Ω和電源三重芯片，構建滿足其特定應用需求的平行板式互連解決方案。 Molex全球新產品開發經理Adam Stanczak表示：“靈活且穩健的NeoScale 平行板式互連系統使用具有專用接地屏蔽的差分線對三重芯片設計，與現今市場上的其它平行板式連接器相比，提供了非常干凈的信號傳輸。系統架構和硬件工程師可以依靠這款高度可靠和簡便的可定制設計工具，用于各種各樣的高密度系統應用。” 模塊化NeoScale三重芯片的每個差分對都包含三個插針；兩個信號插針和一個屏蔽接地插針。每組三重布局是一個單獨的采用屏蔽的28 Gbps數據速率差分對，或者一個8A電源饋入，能夠優化用于支持高速85Ω或100Ω差分對信號、高速單端傳輸、低速單端/控制信號，以及電源插針。 NeoScale平行板式互連產品外殼的蜂窩結構為每組三重布局進行布線，以最大限度地減小串擾并在一層或兩層內實現PCB高效布線，從根本上幫助設計人員節省PCB材料的成本。此外，位于連接器外殼內的獨特石碑狀(tombstone)結構保護了插配接口和柔性觸點，幫助防止端子受損。 Molex NeoScale系統具有12.00至 42.00mm堆疊高度、8 至300個三重芯片電路尺寸，采用2、4、6、8和10行配置及85Ω或100Ω阻抗，以提供最佳的設計靈活性，應對系統外殼的工程技術限制。 |
