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該合作協議旨在面向包括通信、連接性、圖像、視覺、音頻和語音一系列的應用，利用CEVA DSP核心加快客戶設計進程 燦芯半導體（上海）有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司以及CEVA公司今日聯合宣布：三方將共同開發CEVA DSP硬核，為客戶降低研發風險、縮短SoC項目的設計周期。根據協議，燦芯半導體取得一系列基于中芯國際工藝的CEVA DSP核心技術的獨家授權，開發針對特定應用場合并經過全面優化的硬核。 “CEVA DSP內核和平臺的性能及功效為行業領先，我們很高興與CEVA以及中芯國際合作，為客戶提供充分優化的設計，為諸多應用領域的芯片開發降低風險并加速上市時間。”燦芯半導體總裁兼首席執行官職春星博士表示，“通過我們的密切合作，將為正在尋求業界領先的CEVA DSP核心技術的客戶帶來專業支持和核心價值。” “同CEVA和燦芯半導體合作，采用我們先進的工藝和技術提供高度整合的平臺，使我們能夠更好地服務于那些正在尋求高性能和高效能解決方案的客戶。”中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示，“中芯國際是國內最先進的代工廠，提供CEVA最新DSP核的支持將進一步加強我們的實力，夯實中芯國際在中國新興半導體產業中的領導地位。” “對于CEVA而言，中國是一個具有高度戰略意義的市場，中國的半導體產業迅速崛起，在手機和消費電子領域開發出最具創新的技術。”CEVA首席執行官Gideon Wertheizer表示：“CEVA的DSP面向通信、連接性、圖像、視覺、音頻和語音的應用，在性能和能效方面處于業界領先地位，我們的客戶能夠更容易地使用它們。此次三方的合作可以幫助企業在設計風險最小化的前提下真正實現其SoC產品的差異化。” 根據協議，燦芯半導體和中芯國際將提供完整的設計與制造服務，包括結合中芯國際設計數據庫開發的CEVA DSP硬核。合作開發的硬核解決方案將使客戶能夠更好地采用中芯國際的工藝，獲得最具性價比的成本并加速產品整合和降低開發風險。 |
