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大唐電信在移動通信領域的主力軍 -- 聯芯科技，正乘著國內4G業務飛躍發展的東風，全面布局、多箭齊發，攜多模 Modem 芯片 LC1761、LTE 智能手機 SoC 方案 LC1860 以及全球首款五模六核4G LTE 平板方案 LC1960 三大利器勇闖市場，在國產 LTE 芯片陣營中表現甚為搶眼。 LC1761：歷經市場考驗更獲客戶青睞 LC1761 是聯芯科技在2012年推出的四模十一頻基帶芯片，支持 TD-LTE、LTE FDD、TD-HSPA 以及 GGE 四種制式，該產品是業界首款支持硬件加速 ZUC 祖沖之算法的 LTE 終端芯片，對于中國移動通信產業和商用密碼產業發展具有重要意義。 LC1761 自上市以來獲得了十余家客戶的青睞，目前已有20余款基于該芯片開發的 CPE、MiFi、手機等產品上市。而近來多家互聯網公司進入硬件領域的契機，也讓 LC1761 獲得了新一輪的市場機會；MiFi 產品的市場需求愈加增強，不僅鞏固了 LC1761 在相關領域的市場地位，同時開辟聯芯科技與互聯網公司合作的契機。 不久前，互聯網公司360與聯芯科技深度合作研發的4G版360隨身 WiFi 通過入網測試正式上市，該產品基于 LC1761 芯片設計，支持將4G信號轉換成 WiFi 信號供多臺終端設備共享。與360公司的合作，是聯芯科技與互聯網公司的首次觸電，顯示了公司向除手機、平板等終端廠商之外的企業開放的姿態；同時 LC1761 這款久經市場考驗的產品，以可靠的穩定性和優越表現贏得了客戶的持續認可，歷久彌“優”。 LC1860：LTE智能手機SoC本土先鋒 4G市場的快速發展最直接的表現就是4G智能手機的出貨量不斷攀升。據市場研究公司IHS日前發布的報告顯示，2014年中國4G智能手機出貨量將達7240萬部，將比2013年增長近15倍。為了滿足市場的巨大需求，眾多芯片廠商加速產品開發來搶占市場先機，多款 LTE 芯片相繼面市，更是以高性價比的突出優勢與國外廠商一決高下。 在2014 MWC 展上，聯芯科技的4G單芯片解決方案 LC1860 曾首次隨中移動走出國門，亮相全球通信產業界。這款芯片采用28nm制程工藝，支持 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 五種模式，支持全球漫游，該芯片特有的 TDD-sawless 設計實現了RF低成本，可幫助客戶降低綜合成本；同時聯芯科技提供完善的 Turn-Key 服務，幫助客戶快速生產測試和入庫。 LC1860 的高性價比特性加上聯芯科技提供的完善服務，以及聯芯科技多年來的客戶積累，使得LC1860 在還沒有正式面世前就已被多家客戶提前“認購”。目前已有多家終端廠商導入 LC1860 芯片4G智能手機的研發，預計第三季度將會正式上市。根據聯芯科技公開的 Roadmap 顯示，LC1860 也將于今年三季度將正式上市。屆時，基于該芯片開發的多款智能手機產品將會與 LC1860 同期面市。 LC1960：秀外“惠”中，做低價平民化LTE平板 根據市場調研機構預測，今年全球平板電腦市場將大幅增長，附加通話功能的平板電腦將可望成為主要的增長點。日前，在“2014消費電子應用與技術發展論壇 – xPad 與平板電腦專題研討會”上，聯芯科技首次透露了其4G LTE 平板電腦芯片上的進展 -- 全球首款五模六核4G LTE 平板方案 LC1960 即將面市，基于該芯片的平板電腦產品預計在第三季度上市。聯芯LC1960平板芯片方案具備強大的CPU及GPU性能，搭載六核ARM Cortex A7處理器，主頻高達2GHz，并且完整支持 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 五模，能真正實現全球無縫漫游。 2013年，聯芯科技推出的平板電腦芯片方案 LC1913 主打高性價比+通話功能，其廣泛支持499-1999價格區間的平板終端產品，設計的靈活性以及高性價比令其在市場上廣受歡迎。而即將在第三季度面市的LC1960仍然延續了高性價比+通話功能的特性，其采用4G/3G/2G/Wi-Fi共板設計，一板多用能夠最大程度幫助客戶降低產品開發成本。通話功能的設計符合市場趨勢，尤其是在新興市場，具備通話功能的平板電腦的需求將愈加旺盛，LC1960 勢必將被市場熱捧。 聯芯科技總裁錢國良總結道：“聯芯科技于兩年前推出 LC1761 開始布局 4G LTE 業務，今年將是聯芯科技4G業務大發展的一年，LC1860 及 LC1960 將是2014年的重點產品，其不僅標志著聯芯科技的4G布局從數據終端芯片擴展到智能手機和平板電腦等智能終端領域，同時也是大唐電信整體產業布局的一個重要節點。相信隨著未來車聯網的發展，智能終端芯片將越來越多地被整合到汽車電子中，聯芯科技的產品和方案還將為大唐電信更多新的戰略布局做出貢獻。” 消息來源：聯芯科技有限公司 |
