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功能豐富且成本相宜的平臺(tái)使得OEM廠商能夠利用SmartFusion2在同級中最低功耗、高可靠性特性和同級最佳安全性，構(gòu)建高度差異化產(chǎn)品并極大縮短上市時(shí)間 美高森美公司(Microsemi) 發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件。新一代SmartFusion2評測工具套件是一款定位于易于使用、功能豐富、價(jià)格相宜的平臺(tái)，可讓設(shè)計(jì)人員快速、容易地加速其應(yīng)用的評測或樣品構(gòu)建。使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件，OEM廠商可以充分利用這些器件在同級中最低功耗、高可靠性性能和同級最佳安全性技術(shù)，來構(gòu)建高度差異化產(chǎn)品，并幫助他們贏得顯著的上市時(shí)間優(yōu)勢。 
一個(gè)典型的例子是SmartFusion2評測工具套件可以簡化現(xiàn)今諸如PCI Express (PCIe)和基于 Gigabit 以太網(wǎng)系統(tǒng)等有關(guān)收發(fā)器 I/O 的FPGA設(shè)計(jì)開發(fā)。為了加快評測和樣品構(gòu)建，美高森美先進(jìn)的評估板兼容小外形尺寸PCIe，可以用于任何具有PCIe插槽的臺(tái)式電腦或膝上型電腦。市場研究機(jī)構(gòu)Infonetics指出，到2017年載波以太網(wǎng)市場將增長至大約390億美元。 美高森美軟件和系統(tǒng)工程總監(jiān)Venkatesh Narayanan表示：“我們新的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件充分利用公司作為市場領(lǐng)導(dǎo)廠商擁有的豐富經(jīng)驗(yàn)，這是剛剛開始使用基于FPGA處理器之設(shè)計(jì)人員的理想開發(fā)平臺(tái)。由于設(shè)計(jì)人員無需從頭開始，我們使新設(shè)計(jì)的實(shí)施變得更加容易。快速實(shí)施設(shè)計(jì)對于OEM廠商來說是非常重要的，美高森美新的工具套件提供了客戶最需要的主流功能，以非常合理的價(jià)位提供了25K LE SmartFusion2 主流FPGA和SERDES評測功能。” 這款工具套件提供了全面的功能集，包括PCIe、Gigabit 以太網(wǎng)、全雙工SERDES SMA線對、DDR存儲(chǔ)器、SPI Flash、USB On-The-Go和數(shù)個(gè)擴(kuò)展接口，為廣泛的應(yīng)用開發(fā)創(chuàng)建了所需的靈活性。通過購買評測工具套件，開發(fā)人員還可以使用美高森美全系列業(yè)界領(lǐng)先的開發(fā)資源，例如參考設(shè)計(jì)和發(fā)布示例應(yīng)用演示的能力。 要了解有關(guān)美高森美SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件的更多信息，請?jiān)L問公司網(wǎng)頁www.microsemi.com/fpgaevaluationkit。客戶亦可聯(lián)絡(luò)美高森美銷售團(tuán)隊(duì) sales.support@microsemi.com。 關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA 美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在單一芯片內(nèi)部集成了可靠的基于flash工藝的FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 MHz ARM Cortex-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口。SmartFusion2 SoC FPGA用于滿足關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國防、航空和醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域中對先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功率的基礎(chǔ)要求。 |
