作者 張國斌 近日欣聞據臺灣媒體報道臺積電加快了16nm制程的量產速度,并提前于今年第三季度試產,首批出貨的芯片是華為海思的下一代智能手機芯片64位big.LITTLE架構Kirin 930。報道稱面對英特爾與三星的重壓,臺積電董事會核準910.3億新臺幣(約合30.34億美元)用于擴充先進制程產能。本月初第一批Kirin 930已經順利試產,到今年第四季度16nm FinFET制程將可以量產,首批量產的芯片是Kirin 930。如果消息屬實,則海思將憑借Kirin 930一舉超越高通和聯發科。 ![]() 華為海思Kirin 930導入16nm新制程的進度,超過了兩大獨立芯片廠商高通與聯發科。今年海思Kirin 920憑借4G Cat6超越了高通、聯發科半年以上,已經是加速起跑的架勢。 華為已經躍居全球無線通信設備龍頭,在通信技術發展方面積累豐富的經驗,這也是華為任正非口中的“管道優勢”,在今年海思Kirin 920發布上,我們已經注意到華為已經在研發5G設備,這是華為的5G基站,可以預計,華為在通信的積累將給海思手機基帶方面帶來很大提升。這就是華為的大平臺優勢,我們看到EBC已經展示了5G基站,未來5G時代華為終端和海思的管端結合優勢可以更明顯,華為現在還為供應商進行網絡運營維護服務,這樣的服務業可以讓華為積累更多的經驗,反過來給海思的手機研發提供指導,這是其他任何一家手機芯片都不具備的優勢,從Kirin920的研發模式看,已經開始基于用戶應用場景的研發模式,這正是幾年前我采訪Tensilica CEO時他提出的觀點,他參與研發了RISC處理器架構,他認為未來處理器會演變為基于應用的處理器架構。 ![]() 華為的5G基站 如海思CTO艾偉所介紹,海思的另個優勢是協同設計優勢,發揮全球各地的研發特長,比如法國人擅長人文可以在ISP研發上發揮,東歐人擅長算法,北美團隊重在射頻技術,這樣的協同是真正國際化的操作手法。有技術,有設計,海思缺的還有是工藝和軟件 ![]() 海思的另個優勢是協同設計優勢 海思Kirin 920其實已經是在加速超越,不過這顆芯片在GPU、CPU選取方面還有待提高,但是在功耗控制方面已經有很大改善,不過海思Kirin930應該要采用更高級的imagination powerVR 6系列GPU,隨著Kirin 930的發布,海思利用先進工藝超越全球一流手機芯片企業已經不是問題,(我在以前的文章中也談過,工藝問題對本土廠商不是問題)海思唯一要面臨的難題是解決操作系統方面的短板,是否可以得到谷歌這樣的企業的直接支持,如果能得到谷歌的直接支持,則海思手機芯片傲立群雄指日可待了。 ![]() 這樣的勇氣值得贊揚 期待海思的爆發! |