作者 張國斌 目前，移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品競爭日益白熱化，功耗、上市時(shí)間、個(gè)性化是競爭的三個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，如果有個(gè)器件可以同時(shí)讓你的產(chǎn)品獲得這個(gè)三個(gè)優(yōu)勢，你還不趕快用到自己的方案中嗎？ 這個(gè)器件有幾個(gè)很明顯的優(yōu)勢 一、集成度非常高，它有大量硬核IP。包括： 3個(gè)24mA恒定電流吸收器（Current Sink） 1個(gè)500mA恒定電流吸收器 4個(gè)16 x 16乘法器，32位累加器 2個(gè)可編程I2C和SPI接口 10kHz 低功耗振蕩器 48 MHz 高性能振蕩器 1個(gè)可編程PLL 高達(dá)80kbit的嵌入式RAM塊 多達(dá)3520查找表（LUT）資源可用于功能定制 多達(dá)26個(gè)I/O可用于定制接口 非易失性配置存儲(chǔ)器 僅這個(gè)就可以省掉很多外圍器件啊。
iCE40 UltraFPGA集成度非常高 二、優(yōu)化接口---完成舊接口和協(xié)議與新硬件和標(biāo)準(zhǔn)間的橋接 現(xiàn)在電子產(chǎn)品功能日益復(fù)雜，還有不斷的新功能加入，增加了接口的復(fù)雜富，這個(gè)器件可以幫助完成接口的優(yōu)化 優(yōu)化接口
三、幫助你實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的功能 這個(gè)器件的硬核可以靈活定制，幫助你實(shí)現(xiàn)很多新功能，例如生物識(shí)別、手勢控制、紅外遙控。。。。 幫助你實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的功能
四、它尺寸夠小，只有0.45平方毫米，足以放到各種穿戴設(shè)備、植入式設(shè)備中，手機(jī)更不在話下了。而且它的功耗很低。 它尺寸夠小，只有0.45平方毫米
使用了這個(gè)器件，創(chuàng)意實(shí)現(xiàn)就變得更簡單而且更快速了，據(jù)說可以將原來幾周的創(chuàng)意實(shí)現(xiàn)縮短到幾天！ 這個(gè)器件就是萊迪思公司最新推出iCE40 UltraFPGA產(chǎn)品系列，它號(hào)稱可以加速移動(dòng)設(shè)備的“殺手級(jí)”功能定制。
“iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列，獨(dú)家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識(shí)別、計(jì)步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性，使消費(fèi)類移動(dòng)電子設(shè)備制造商能夠快速實(shí)現(xiàn)體現(xiàn)產(chǎn)品差異化的“殺手級(jí)”功能。”萊迪思南中國區(qū)技術(shù)經(jīng)理黃曉鵬（題圖照片中講解者）在產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，“要設(shè)計(jì)更聰明的移動(dòng)電子設(shè)備，一定要解決低功耗、低成本和小尺寸的挑戰(zhàn)。例如既要可以靈活的增加新功能，又幾乎不增加功耗， iCE40 Ultra相當(dāng)于一個(gè)可以硬件編程的協(xié)處理器，幫助設(shè)計(jì)者解決了上述難題。”
萊迪思亞洲區(qū)高級(jí)銷售總監(jiān)梁成志（圖中右立者） “2013年萊迪思在消費(fèi)電子類市場的營收增長了180%！而且2013財(cái)年公司營收實(shí)現(xiàn)19%的增長，雖然涉足消費(fèi)電子，但我們的毛利率仍有53.6%，為什么會(huì)有這么好的成績，是因?yàn)槲覀儗Ｗ⒂诶袌觥！比R迪思亞洲區(qū)高級(jí)銷售總監(jiān)梁成志，“我們的FPGA就著眼于做好輔助角色，幫助主處理器解決好靈活性和功耗問題。在實(shí)際應(yīng)用中，無需喚醒主處理器器就可以實(shí)現(xiàn)很多創(chuàng)新功能，所以成為一個(gè)必備的配角。”
超多功能、超小尺寸和超低成本一直是萊迪思FPGA的三個(gè)賣點(diǎn)，因?yàn)樽龅綐O致，所以在這個(gè)領(lǐng)域有很強(qiáng)的生存能力。僅2013年就有近一億部智能手機(jī)采用萊迪思的FPGA，在谷歌眼鏡項(xiàng)目中也采用了他們的FPGA。 “很多人擔(dān)心FPGA不好開發(fā)，這個(gè)盡管完全放心，我們有完善周到的技術(shù)支持服務(wù)，完全可以按照客戶需求定制方案。” 梁成志表示。據(jù)他透露，迄今萊迪思已經(jīng)出貨超過10億片F(xiàn)PGA產(chǎn)品，為智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備以及其他移動(dòng)應(yīng)用帶來了多樣化的功能。“很多本土知名品牌手機(jī)都采用了我們的方案，下半年會(huì)陸續(xù)上市。”他補(bǔ)充道。 除了在消費(fèi)電子應(yīng)用外，萊迪思的FPGA還廣泛應(yīng)用在微型服務(wù)器、通信回程解決方案、工業(yè)醫(yī)療中的人機(jī)界面、監(jiān)控和視頻解決方案。
相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時(shí)減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達(dá)75%。上述優(yōu)勢為開發(fā)者們實(shí)現(xiàn)了更緊湊的設(shè)計(jì)布局和更長的電池壽命。 iCE40 Ultra產(chǎn)品系列中尺寸最小的器件為1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm的WLCS封裝（晶圓級(jí)芯片封裝），“目前市場上沒有任何一個(gè)解決方案能夠在如此小的封裝內(nèi)以如此低的功耗實(shí)現(xiàn)這么多的功能以及靈活性。”梁成志表示。 iCE40 Ultra產(chǎn)品系列已開放購買。Lattice iCECube2™工具為該系列提供軟件支持。更多詳細(xì)信息，可以訪問 www.latticesemi.com/iCE40Ultra 。 |
