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系統設計人員現在能夠利用業界領先基于FPGA的產品，以及DO-254兼容設計和重建(Re-engineering)解決方案，用于航空航天客戶和應用 美高森美公司(Microsemi) 和eInfochips合作為航空航天工業提供DO-254兼容設計服務。建設關鍵性航空電子系統的企業現在能夠利用美高森美獲獎的SmartFusion2和IGLOO2等基于FPGA產品的配置翻轉免疫能力(immunity to configuration upsets)，并且能夠依賴eInfochips部署的先進設計實踐來提升設計效率、可靠性和性能。 美高森美航空航天營銷總監Ken O’Neill表示：“我們許多航空航天客戶正在尋求加快產品設計的途徑，他們尋求可靠的合作伙伴來補充專業技術。通過我們與eInfochips的合作，客戶能夠使用經過驗證的DO-254設計經驗，開發采用美高森美高可靠性低功耗FPGA器件的先進高性能航空電子系統。” 空客(Airbus)和波音(Boeing)公司的市場展望報告指出，從2013年到2032年，每年大約制造1400至1800架新的商用飛機。 下一代航空電子產品旨在改進飛機平臺的安全性、速度和連接性，作為設計用于關鍵性和非關鍵性應用之先進航空航天電子系統的全球工程技術社群成員，美高森美和eInfochips將會積極推動這一轉變。 美高森美的FPGA產品系列具有業界領先的高可靠性，原因在于完全沒有輻射引發的配置翻轉，適用于安全關鍵性的應用，例如商業航空。美高森美的快閃和反熔絲FPGA器件已經用于需要DO-254認證的應用，以設計保障級別A和B (DAL-A、DAL-B) (即最嚴格的商用航空領域安全關鍵性應用級別)的飛機，而且已經成為許多商用飛機項目的首選組件。 eInfochips首席營銷和業務發展總監Parag Mehta表示：“我們的客戶致力使產品能夠達到高可靠性，以最少的調查結果來通過FAA審核。美高森美的FPGA器件如IGLOO2系列具有SEU免疫能力架構配置單元(SEU immune fabric configuration cells)，提供了對于DO-254兼容系統必須的高可靠性。” eInfochips的設計已經部署在全球許多先進的商用和軍用飛機上，該公司提供關于DO-254、DO-178B和DO-160的專有技術，用于產品設計、重建和支持服務。eInfochips擁有飛機控制系統、多功能顯示器、導航系統、通信設備和客艙管理系統等關鍵性產品的實踐經驗。今年初，eInfochips獲得主要航空航天供應商Rockwell Collins頒發工程技術和設計服務 “全球年度最佳供應商”獎項。 關于SmartFusion2 SoC FPGA 美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在內部集成了可靠的基于快閃FPGA架構、一個166 MHz ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。SmartFusion2 SoC FPGA是設計用于滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關鍵性通信、工業、國防、航天和醫療應用的基礎要求的器件。要了解更多信息，請訪問網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。 關于IGLOO2 FPGA 美高森美公司的 IGLOO2 FPGA 器件通過提供基于LUT 的架構、5G收發器、高速GPIO、RAM 模塊、高性能存儲器子系統，以及DSP 模塊，采用具有差異性的經過成本和功率優化的架構，延續了公司滿足現今成本優化 FPGA 市場需求的重點策略。與前代器件相比，新一代 IGLOO2 架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，并且結合了一個非易失性基于快閃的架構，與其同級的其它產品相比，具有最大數目的通用 I/O、5G SERDES 接口和 PCIe Endpoint 功能。IGLOO2 FPGA 提供業界最佳的功能集成，以及最低功耗、最高可靠性和最先進的安全性。要了解更多信息，請訪問網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。 |
