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該套件采用萊迪斯ECP3 FPGA和賽普拉斯FX3 USB 3.0外設控制器，提供了完整的高清視頻參考設計，將在IDF 2014上亮相 萊迪斯半導體公司和賽普拉斯半導體公司在Intel開發者大會（IDF）上推出一款具有完整參考設計的低成本開發套件，用于USB 3.0視頻橋接器的開發。全新萊迪斯USB 3.0視頻橋接器開發套件簡化了USB 3.0音頻和高清視頻的集成，可用于諸多應用領域。該套件采用了萊迪斯的ECP3 FPGA系列和賽普拉斯的EZ-USB FX3 USB 3.0外設控制器。 USB 3.0的5 Gbps帶寬可順利傳輸高清視頻，而無需會降低圖像質量的壓縮過程。萊迪斯USB 3.0視頻橋接器開發套件包括了開發USB 3.0相機、幀捕捉器、機器視覺系統、監控設備和其他音視頻USB 3.0轉換系統所需的所有硬件和軟件。由于采用了萊迪斯ECP3 FPGA，該套件可支持將視音頻數據高速接收和打包成USB 3.0 UVC 和UAC數據幀，而無需采用外部緩存。該套件具有FX3的靈活性，可支持并行、MIPI CSI-2和 LVDS相機接口，以及HDMI和SDI音視頻格式。該套件現在萊迪斯商店中有售。 賽普拉斯USB 3.0事業部高級營銷總監Mark Fu說：“新的萊迪斯視頻橋接解決方案提供了完整的參考設計，可幫助設計者們將頂級性能的高清視頻產品快速推向市場。USB 3.0為種類繁多的應用打開了高清視頻的大門。我們的FX3解決方案為下一代產品采用USB 3.0提供了無與倫比的設計靈活性。” 萊迪斯產品和細分市場營銷總監Jim Tavacoli說：“萊迪斯USB 3.0視頻橋接器開發套件有諸多好處，例如支持音視頻接口標準的靈活性、可擴展性以及輸入和預處理的選項，還有隨時可量產的小型化低成本參考設計。” 關于 EZ-USB FX3 EZ-USB FX3是業界唯一的可編程USB 3.0外設控制器。它具有高度可配置的通用可編程接口（GPIF II），可配置為8、16和32位。GPIF II允許FX3與應用處理器、FPGA、存儲介質和圖像傳感器直接通訊，數據傳輸率可達每秒400兆字節，而且功耗低于其他替代方案。FX3能為任意系統添加SuperSpeed USB3.0的連接性。它在同一芯片中囊括了ARM9 CPU內核及512KB RAM，具有200MIPS的計算能力，適用于需要進行本地數據處理的應用。此外，FX3還具有與SPI, UART, I2C 及 I2S等串行外設相連的接口。 簡而言之，FX3提供高度的靈活性和集成功能，能使開發人員為幾乎任意系統添加USB3.0的連接性。 EZ-USB FX3現已量產，有兩種封裝方式：一種為121焊球 BGA封裝(10 mm x 10 mm)，另一種為可以節省空間的131焊球晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)，尺寸為4.7 mm x 5.1 mm。欲了解更多賽普拉斯USB 3.0產品系列的信息，請訪問如下網址www.cypress.com/usb或發郵件至usb3@cypress.com。 |
