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開發工具套件帶有兩個 用于現成子卡的FPGA夾層卡接頭，并附贈價值為2500美元的Libero 白金(Platinum)開發許可 美高森美公司(Microsemi) 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系統級芯片(SoC) FPGA先進開發工具套件。電路板級設計人員和系統架構師通過使用兩個FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能的現成子卡，可以快速開發系統級設計，并在創建用于通信、工業、國防和航天市場的新應用時能夠顯著減少設計時間和成本。 美高森美高級產品線營銷總監Shakeel Peera表示：“我們全新的SmartFusion2 150K LE先進開發工具套件是開發低功耗、高安全性和高可靠性SoC應用之設計人員的理想選擇。通過板載最高密度150K LE器件，這款開發工具套件可讓客戶設計面向整個SmartFusion2系列的應用。而且，通過充分利用兩個工業標準FMC接頭來開發或接入現成子卡上的預設計功能模塊，設計人員能夠加快產品的上市速度，以及減少高密度設計的開發成本。” 
新型SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件提供了功能齊全的150K LE SmartFusion2 SoC FPGA器件，這款業界領先的低功率150K LE器件內部集成了可靠的基于快閃的FPGA架構、一個166 MHz Cortex™ M3處理器、數字信號處理器(DSP)模塊、靜態隨機存取存儲器(SRAM)、嵌入式非易失性存儲器(embedded nonvolatile memory, eNVM) 和業界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美預計其FPGA市場大約為25億美元，這是基于來自iSuppli和各個產品系列銷售額之競爭財務報告的預測。 新型FMC接頭可以直接和其他現成的用于圖像和視頻處理，高速串行通信接口(SATA/SAS、SFP、SDI)和模擬(A/D、D/A)等應用的標準子卡相連，可以節省更多的成本,加速設計開發時間，幫助顯著縮短設計的上市時間。這款工具套件的推出還與美高森美的專有技術和JESD204B中的IP相輔相成，支持不斷增長的高速數據轉換企業市場，用于雷達、衛星、寬帶通信和通信測試設備等應用。 這款工具套件還包括價值為2500美元的一年期美高森美先進Libero SoC設計軟件白金使用許可(platinum license)。通過提供Libero SoC設計軟件，美高森美創造了更高的易用性和設計效率，具有先進的設計向導、編輯器和腳本引擎，可讓客戶縮短SmartFusion2和基于IGLOO2 FPGA設計的上市時間。 關于SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件 SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件電路板具有眾多的標準和先進外設，例如：PCIe®x4 邊緣連接器、兩個用于開發帶有現貨子卡之解決方案的FMC連接器、USB、 Philips內部集成電路(I2C)、兩個千兆位以太網端口、串行外設接口(serial peripheral interface, SPI)和UART。電路板上的高精度運算放大器電路幫助測量器件的內核功耗。 SmartFusion2 SoC FPGA存儲器管理系統備有1GB 板載雙數據速率3 (DDR3) 存儲器和2GB SPI flash——1GB連接至微控制器子系統(Microcontroller Subsystem, MSS)，1GB連接至FPGA架構。可以通過外設組件互連高速(PCIe)邊緣連接器、或高速亞微型推進 (sub-miniature push-on, SMA)連接器、或板載FMC連接器，來接入串化器和解串器(serializer and deserializer, SERDES)模塊。 SmartFusion2 150LE SoC先進開發工具套件的主要特性 • 最大型150K LE開發器件 • 2個 FMC連接器(HPC和LPC) • 購買工具套件，附贈免費的一年期Libero SoC設計軟件白金使用許可(價值 為 2,500美元) • DDR3、SPI FLASH • 2個千兆位以太網連接器 • SMA連接器 • PCIe x4 邊緣連接器 • 功率測量測試點 要了解有關美高森美SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件的更多信息，請訪問公司網頁www.microsemi.com/fpgaevaluationkit。客戶還可以在以下網址聯絡美高森美銷售團隊 sales.support@microsemi.com。 |
