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晶圓代工服務與芯片尺寸封裝的獨特組合幫助IC設計公司大幅度降低成本，帶來絕佳的靈活性 高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司晶圓代工業(yè)務部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務，該項目被稱為多項目晶圓（MPW）。MPW將不同客戶的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤，因此該項服務將幫助IC設計公司有效降低生產成本。 作為 “不僅僅是硅”這一創(chuàng)新理念的延伸，奧地利微電子目前計劃在2015年MPW項目中提供WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）服務，為代工服務用戶帶來先進的封裝技術。MPW服務與芯片級封裝的獨特組合為晶圓代工客戶大幅度降低生產成本，帶來絕佳的靈活性。 奧地利微電子世界領先的MPW服務提供0.18µm和0.35µm兩個工藝節(jié)點的制程。為了提供給客戶領先的模擬半導體工藝技術以及生產服務，奧地利微電子在2015年提供四班0.18um CMOS（C18）工藝MPW班車，同時提供四班領先的0.18um高壓CMOS（H18）工藝MPW班車，0.18um高壓COMS工藝支持1.8V、5V、20V及50V電壓的器件。同時，奧地利微電子預計于2015年提供14批次與臺積電（TSMC）的0.35µm CMOS生產工藝兼容的MPW服務，包括針對汽車和工業(yè)應用優(yōu)化的擁有20V、50V及120V器件和嵌入式閃存IP的 0.35μm 高壓CMOS工藝和0.35µm SiGe-BiCMOS工藝。0.35µm SiGe-BiCMOS工藝和0.35高壓COMS工藝能夠與0.35um CMOS基礎工藝有效兼容。這一切共同構成奧地利微電子MPW服務。 2015年，奧地利微電子將通過與CMP、Europractice、Fraunhofer IIS和Mosis等長期合作企業(yè)的合作，實現(xiàn)近150批次MPW服務。中國客戶也可以通過奧地利微電子在中國的合作伙伴——MEDs Technologies公司參與該項目。 2015年的完整MPW班車表已對外公布，欲了解各工藝的具體啟動時間，請訪問http://asic.ams.com/MPW。 為了更好地利用MPW服務，奧地利微電子公司的晶圓代工客戶可在指定日期前將完整的GDSII數(shù)據發(fā)送至奧地利微電子公司。采用普通CMOS工藝的客戶通常將在8周左右收到未經測試的封裝樣品或裸片；采用高電壓CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式閃存工藝生產的樣片將于12周左右遞送至客戶手中。 奧地利微電子提供的基于Cadence、Mentor Graphics或Keysight ADS設計環(huán)境的hitkit開發(fā)套件支持所有工藝的開發(fā)設計。該PDK提供完整的標準單元庫、外圍電路單元庫以及通用模擬器件單元庫，如比較器、運算放大器、低功率模數(shù)轉換器以及低功率數(shù)模轉換器。定制的模擬和射頻器件、Assura 和Calibre物理驗證規(guī)則已集合在PDK中。極度精準的電路仿真模型使復雜的高性能混合信號IC設計也能快速實現(xiàn)。除了標準的晶圓代工服務之外，奧地利微電子還提供先進的模擬IP、存儲器（RAM或ROM）設計服務以及陶瓷或塑料封裝服務。 |
