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—為各類IoT應用提供多功能、高性能的多協議無線連接平臺 中國，北京-2014年11月13日-物聯網（IoT）無線連接解決方案的領先提供廠商Silicon Labs（芯科實驗室有限公司，NASDAQ:SLAB）今天宣布推出新一代EZRadio?和EZRadioPRO?無線IC，可提供業界領先的能效、無線傳輸距離和靈活性。工作在sub-GHz頻段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列產品支持包括802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN在內的眾多私有、傳統的和新興的無線傳輸協議。EZRadio和EZRadioPRO系列產品為包括無線傳感器網絡、工業M2M通信、遠程控制、安全系統和智能儀表在內的各類IoT應用提供了一個多功能、高性能的多協議無線連接平臺。 Silicon Labs新型的EZRadio和EZRadioPRO系列產品為sub-GHz無線IC市場提供了最高水平的RF性能和單芯片集成度。這些sub-GHz無線IC擁有最佳的性能規格，包括輸出功率（EZRadioPRO芯片高達+20dBm）、靈敏度（EZRadio芯片為-116dBm，EZRadioPRO芯片為-133dBm）和鏈路負載預算（153dB）。 EZRadio和EZRadioPRO系列產品非常適合電池供電的無線應用，提供業界最低的待機電流40nA（同時保持內存數據不丟失），相比于競爭對手解決方案，此系列產品休眠模式下的電流消耗可減少高達75%。此外，每個芯片都包括一個正在申請專利的信號到達檢測器，通過提供比傳統sub-GHz接收器更快檢測信號的方法降低平均接收電流，從而為各類應用有效延長電池使用壽命。片內集成高效功率放大器（PA），在10dBm輸出功率時僅消耗18mA電流，節能的sub-GHz IC能夠在單紐扣電池供電下操作，非常適用于那些需要長傳輸距離和高達20年電池使用壽命的智能儀表設計。能在運行模式和低功耗模式之間循環切換，并具備跳頻和天線分集等高級特性，最小化主機MCU的參與度，進一步降低了整體系統功耗。 Silicon Labs的sub-GHz無線產品通過靈活的片上包處理器和調制技術支持眾多無線協議。EZRadio芯片運用最基本的封包格式，而EZRadioPRO芯片被設計用于處理更復雜的封包格式。靈活的架構減輕了主機微控制器（MCU）的負擔，并且不會犧牲RF性能。EZRadio和EZRadioPRO芯片能夠支持各類無線協議棧，例如基于802.15.4的Mesh網絡、點對點或星形網絡，可搭配Silicon Labs的8位MCU或32位EFM32· Gecko MCU作片外主機控制器。 Si4x55 EZRadio收發器、發射器和接收器為基礎的“按鍵型”應用提供低成本、易用的無線連接解決方案，例如機頂盒遙控器、雙向智能鑰匙和車庫門遙控器等。配置選項包括支持標準封包格式的點對點或星型網絡。EZRadio芯片支持283-525MHz和850-960MHz頻率范圍，為室內應用提供優秀的通信距離、業內領先的功耗、卓越的抗干擾和相位噪聲性能。憑借sub-GHz市場中現有最小的3mm x 3mm封裝尺寸，EZRadio芯片完全適合任何空間受限的無線設計。 Si4x6x EZRadioPRO收發器、發射器和接收器是需要高級功能、更高RF性能和更多協議選擇的開發人員的最佳選擇。它們非常適合采用復雜、高級封包格式和網絡協議的超長距離、窄帶應用。這些芯片被設計用于滿足嚴格的法規和標準，例如FCC part 90 Mask D、ETSI Category-I、ARIB T108、Wireless M-Bus和IEEE 802.15.4/4g選項。Si4461 EZRadioPRO收發器在日本通過領先的sub-GHz無線模塊合作伙伴獲得了Wi-SUN認證，完全符合IEEE 802.15.4g。 Silicon Labs MCU和無線產品副總裁Daniel Cooley表示，“sub-GHz互連市場正在不斷發展和涌現更多新興的無線協議以支持物聯網應用，作為IoT高性能、超低功耗無線連接解決方案的領先供應商，Silicon Labs已經在sub-GHz無線市場耕耘多年。我們設計的最新一代EZRadio和EZRadioPRO芯片能夠完全滿足市場應用需求，以單芯片、低成本的RF IC，獲得更長電池使用壽命、更遠傳輸距離，并能靈活處理更多協議”。 許多高性能RF IC可能不易配置，而Silicon Labs公司則已提供易用的基于GUI的無線開發工具（WDS），大大簡化了sub-GHz無線設計。WDS可以從Silicon Labs官網上免費下載，它消除了RF設計中復雜的手工配置過程、節省了通常計算和驗證射頻參數的所需時間和精力。開發人員能夠簡單的從預定義和優化的示例代碼中選擇應用模板，也能夠輕松的構建他們自定義的配置。 |
