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公司擴展麥克風(fēng)產(chǎn)品組合以支持更小，更高效的設(shè)備 樓氏的電子近日宣布推出最先進的集成電路內(nèi)置音頻總線(Inter-IC Sound或I²S)接口MEMS（微機電系統(tǒng)）麥克風(fēng)，用于可穿戴設(shè)備、遠程控制器、汽車以及智能家庭自動化和安全設(shè)備等領(lǐng)域。 
樓氏電子所推出的解決方案在尺寸和功耗方面擁有卓越的優(yōu)越性，與競爭產(chǎn)品相比，其封裝尺寸縮小了25%，電流消耗降低40%。通過使用此I²S接口，這款底部接口數(shù)字 MEMS 的麥克風(fēng)可讓制造商能夠直接與應(yīng)用程序處理器或微控制器鏈接，從而可降低復(fù)雜性、提升電池性能以及降低材料成本，實現(xiàn)一種更加高效的架構(gòu)。 這一創(chuàng)新對于空間受限的設(shè)備比如，可穿戴設(shè)備來說尤為重要。可穿戴設(shè)備的主板極小，因而對于其元件占用空間的要求就非常嚴(yán)格。這項新技術(shù)可輕易與現(xiàn)有移動設(shè)備結(jié)構(gòu)的結(jié)合，并通過與信號處理器直接連接的方式簡化系統(tǒng)集成。 “樓氏電子致力于發(fā)展先進的音頻解決方案和以客戶為核心的策略，以創(chuàng)造富有意義的技術(shù)，”移動消費類電子產(chǎn)品部產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Thibault Kassir 表示，“這項創(chuàng)新是我們朝著提供智能音頻解決方案這一目標(biāo)邁出的第一步，它為公司未來藍圖的構(gòu)筑奠定了堅實的基礎(chǔ)。” “我們在聲學(xué)和音頻系統(tǒng)方面的專業(yè)知識推動了世界最先進的I²S MEMS麥克風(fēng)的發(fā)展，” 移動消費電子產(chǎn)品部產(chǎn)品管理人員 Bertrand Renaud 表示，“公司開發(fā)的這一智能音頻解決方案，以滿足市場對更小巧、更高效設(shè)備日益增長的需求，我們非常高興地看到該決方案已被廣泛應(yīng)用到可穿戴設(shè)備的參考設(shè)計中，而且被幾大消費電子產(chǎn)品的客戶選擇，出貨將從第三季度開始。” 產(chǎn)品詳情： • 產(chǎn)品：I²S底部收音式數(shù)字麥克風(fēng) • 部件號：SPH0645LM4H-B • 尺寸：3.50 x 2.65 x 0.98 mm • 目前可提供樣品 產(chǎn)品特性： • 直接與應(yīng)用程序處理器連接（無需音頻編解碼器） • 高性能且需要的主板空間更小 • 滿足超寬頻要求 • 遠場能力，能夠在同一I²S 總線上連接雙麥克風(fēng) • 降低了電流消耗，同時可保持高性能 技術(shù)參數(shù)： • 信噪比：標(biāo)稱值 65dB (A) • 帶寬：18kHz • 功耗：600µA • 尺寸：比其他 I²S 接口麥克風(fēng)小 25% • 數(shù)字輸出：I²S PCM |
