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同時支持Mobile DRAM與NAND閃存測試 愛德萬測試發表全新存儲器測試系統T5833，新系統同時支持DRAM與NAND閃存器件的晶圓測試及后道封裝測試，可滿足低成本大規模量產測試需求。T5833預定本月開始出貨。 隨著移動電子設備銷售量的不斷攀升，主要搭載于智能手機及平板電腦上的DRAM、NAND閃存與多芯片封裝存儲器 (MCP) 正朝著快速提升速度與容量的方向發展，這個趨勢也同樣顯見于網絡和云端服務器市場。然而，當今存儲器種類繁多，測試成本是一大障礙，因此芯片制造商急需一套具備先進功能和高效能，并兼顧低測試成本的解決方案。愛德萬測試全新多功能T5833存儲器測試系統，為所有存儲器器件 (從LPDDR3-DRAM、高速NAND閃存，到新一代非易失性存儲器IC全部涵蓋) 提供晶圓測試及后道封裝功能，可充分滿足上述需求。 
T5833存儲器測試系統 T5833具備高并行測試能力，晶圓測試支持2,048個器件并行測試，后道封裝測試支持512個器件同測，極大地縮短了測試時間并提升產能，有效地降低了測試成本。除了支持known good die (KGD)測試最高達2.4Gbps之外，T5833也同時憑借高效的site CPU架構，憑借多CPU設計，使測試流程獲得優化控制。 T5833測試系統提供業界領先的高速失效地址儲存功能與失效分析功能 (又稱存儲器冗余功能)，這兩個功能的快慢以及他們本身都是晶圓測試不可或缺的，減少測試時間意味著能修復更多的器件并提升產品良率。此外，這兩項功能皆可依照需求加以調整，例如增加CPU用于修復分析計算。 T5833采用愛德萬測試的AS模塊化存儲器測試平臺，無論客戶需要的是工程用機臺或是大型量產系統，皆可將平臺調整成符合需求的設定。T5833的可擴展性使其可以應對未來新世代器件的測試，帶動產能提升，創造更高投資價值。 愛德萬測試存儲器測試事業執行副總裁山田弘益表示，“T5833既具有業界首屈一指的效能，又兼顧了客戶對于低測試成本的考慮，這兩大優勢將有助于客戶獲得最大投資效益！” 愛德萬測試存儲器測試系統已在全球安裝超過8000臺，其中的T5503HS以及新推出的T5833都標志著愛德萬測試在存儲器測試市場繼續占據著領導地位。 |
