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Rambus Cryptography Research認可的獨立測試實驗室評定業界領先的FPGA器件具有卓越的設計安全性 美高森美公司(Microsemi) 宣布，其SmartFusion2 系統級芯片(SoC)現場可編程門陣列(FPGA)和IGLOO2 FPGA已經成功通過Rambus Cryptography Research Division制定的DPA 對策驗證程序(Countermeasure Validation Program)并取得差分功率分析(differential power analysis, DPA) 抵御認證。美高森美從而獲得這家機構的授權許可，能夠在相關產品使用聲名卓著的Cryptography Research的“DPA Lock”安全標志注冊商標。美高森美兩個產品系列使用的設計安全算法和協議通過了Cryptography Research認可的第三方獨立測試實驗室Riscure進行的全面評測，從而取得認證。 
這項認證確定了美高森美的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA正確地實施了滿足全球性標準的有效DPA對策，成為業界唯一具有DPA對策的授權和認證的FPGA器件。這項針對DPA抵御和7項主要設計安全協議的相關外部檢測攻擊的認證適用于現有的全部SmartFusion2和 IGLOO2器件，此外，這些器件先前已取得了由美國國家標準和技術所(National Institute of Standards and Technology, NIST)密碼算法驗證程序(Cryptographic Algorithm Verification Program, CAVP)發出的9項認證。 美高森美副總裁兼業務部經理Bruce Weyer表示：“從Cryptography Research獲得DPA標志認證，有助于鞏固我們作為FPGA安全性領導廠商的地位，它驗證了我們獲得授權的DPA對策在抵御DPA和差分電磁分析(differential electromagnetic analysis, DEMA)方面具有出色的效能，在這個不斷增長的獨特市場中超越了競爭廠商。現在，這個獨立第三方認證向我們的客戶保證其設計安全性將不會受到DPA或DEMA的影響。這不僅保護了其設計IP，對于保護客戶的數據也是很重要的。” DPA是黑客采用的陰險而強大的技術，通過在外部檢測設備在運行時消耗的即時功率來提取密匙，比如電子設備的密匙。美高森美是首個也是現時唯一從Cryptography Research獲得授權許可DPA對策的FPGA企業，現在提供唯一成功完成DPA抵御能力第三方評測的FPGA器件。 評測實驗室針對這些器件中用于提供設計安全性而實施的7項主要安全協議和服務進行DPA抵御評測，包括認證和下載保密密匙和位流的協議，在不揭示存儲密匙和密碼的情況下進行驗證和匹配，以及驗證公共密匙認證以安全認證設備等。第三方評測實驗室發布的意見確定了用于先進加密標準(AES)、安全散列(SHA) 和橢圓曲線密碼(ECC)硬件的DPA和 DEMA對策的效能，證明了這些器件在用于評測中的協議和服務時，“具有一致地抵御高攻擊潛力黑客的能力。” 為了達到所需的保障水平，實驗室根據這些協議中的應用情況，采用先進的側通道信息泄漏分析和攻擊方法來測量SmartFusion2和IGLOO2硬件實施AES和ECC算法的功率和電磁兩個側通道的物理測量數據。 其中包括去年公布的攻擊，以確保器件能夠應對最具挑戰性的威脅。 美國商務部的一份報告發現知識產權(IP)盜竊每年使得美國企業損失2000至2500億美元，同時經濟合作與發展組織預計假冒和盜版每年使得企業損失多達6380億美元。經過評測的SmartFusion2和IGLOO2設計安全協議可以在FPGA整個生命周期中保護客戶設計IP的機密性、完整性和真實性，大幅減小了IP在制造過程或現場系統中受到盜竊的風險。 美高森美的SmartFusion2和IGLOO2器件設計用于滿足業界不斷演進的高安全性需求，特別是在國防、通信和工業市場中。這些產品適用于各種應用，包括防篡改、 信息保障，以及有線和無線通信。要了解有關美高森美安全功能的更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/security#overview 和www.microsemi.com/applications/security。 關于美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件 美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA器件是唯一在關鍵性工業、軍用、航空、通信和醫療應用中滿足先進安全性、高可靠性和低功率基本需求的FPGA器件。SmartFusion2器件在單一芯片上集成了基于閃存的固有可靠FPGA架構、一個166 MHz ARM® CortexTM-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通信接口。要了解更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。 關于IGLOO2 FPGA器件 美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基于LUT的架構、5G收發器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲器子系統，以及DSP模塊，采用具有差異性的經過成本和功率優化的架構，延續了公司滿足現今成本優化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，并且結合了一個非易失性基于快閃的架構，與其同級的其它產品相比，具有最大數目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點。IGLOO2 FPGA提供業界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。要了解更多的信息，請訪問公司網頁:http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。 供貨 美高森美現已向現有客戶和新客戶提供SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，要了解更多信息，請發送電郵至Sales.Support@Microsemi.com。 |
