高效快捷的燒錄器

sh得鐠

     隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展，市場需求的變化多端及商品競爭的日益激烈，使產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期愈來愈短，多品種、小批量生產(chǎn)的比例愈來愈高。為了適用這種形勢的變化，需要各種封裝的測試、燒錄夾具來配合批量生產(chǎn)。

    為何需要這么多的測試、燒錄夾具呢?

　　主觀原因：不同功能的產(chǎn)品，需要不同功能的芯片來實現(xiàn)產(chǎn)品功能;

　　客觀原因：半導(dǎo)體原廠，通過不同封裝來管理不同功能的芯片，以達到產(chǎn)品差異化管理;

　　我們常見的封裝：有兩邊有腳的(SOP)、有四邊有腳的(QFP)、有四邊沒腳的(QFN)、有沒有腳，卻又球的(BGA)等

　　綜上所述：同樣功能芯片，往往有好幾種規(guī)格尺寸，這里也可以叫封裝。

    芯片規(guī)格尺寸(封裝)可以有很多種，但是就燒錄器而言，通過夾具的轉(zhuǎn)換，就能把各種封裝統(tǒng)到一款燒錄器上，方便工廠生產(chǎn)，比如:ProgMaster-U4

    如何做出合適選擇?

　　首先：要知道需要燒錄對象的“三圍”，大小、腳間距、厚度;

　　其次：進行公差測試;

　　最后：選擇接觸形式

　　燒錄器提供的燒錄接口都是用來配合各種封裝的芯片的，建議批量生產(chǎn)的客戶選擇燒錄器廠家推薦的適配器進行芯片燒錄，如果使用未經(jīng)測試的適配器，會存在接觸不良、卡壞芯片等降低燒錄成功率的事情發(fā)生。