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雙核處理架構提供硬件加速功能和軟件模塊，縮減開發時間，節省占板空間和延長電池使用時間 安森美半導體(ON Semiconductor)推出最新的高分辨率音頻處理系統級芯片(SoC)，具有1656KB 靜態隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設備節省更多空間和延長電池使用時間。 
為LC823450供電的是高能效的ARM Cortex-M3核和安森美半導體的32位/192 kHz音頻處理引擎，支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻，提升性能和電源能效。此外，公司提供大量免除專利使用費和免授權費的數字信號處理(DSP)代碼樣品選擇，有助加快軟件設計和最大限度地降低開發成本，這包括先進的功能如噪聲消除器，和增強低頻播放的S-Live(低頻智能虛擬勵磁)。 新的LC823450以其充足的片上SRAM，為音頻處理和應用任務提供大量內存，無需配備輔助內存芯片。設計人員還可利用豐富的集成的音頻外圍器件如模擬/數字轉換器、鎖相環和D類放大器。此外，行業標準接口如SPI、I2C、SDCard和UART使產品設計人員能內置通用連接。 安森美半導體系統方案部總經理坂東淳史說：“高分辨率音頻將聽覺享受提升到新的水平，我們新的LC823450以領先的集成度和高電源能效為移動設備提供更優越的體驗。豐富的集成特性、硬件加速功能和簡單的軟件條款，簡化產品設計人員的工作，既幫助管理開發成本，也盡量減少上市所需的時間。” 封裝和定價 無鉛的LC823450采用緊湊的5.52 mm x 5.33 mm WLP-154封裝，較競爭方案縮減85%的面積，每1,000片批量的單價為8.34美元。該器件還可提供TQFP-128L封裝，每450片批量的單價為8.00美元。 |
