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通孔ChiP封裝焊接指南

發布時間：2016-2-19 13:54    發布者：eechina
關鍵詞： ChiP , 焊接
本文檔旨在為 Vicor 的轉換器級封裝（ Converter housed in Package，ChiP） 技術的用戶提供指 導，將有通孔引線的 ChiP 物理集成為更高級別的組件。有通孔引線的ChiP應該通過波峰或選擇性 焊接安裝在印刷電路板上。不推薦手工焊接。

下載： an_Through-Hole ChiP Package Soldering Guidelines_cn.pdf (223.92 KB)
本文地址：http://www.qingdxww.cn/thread-160957-1-1.html     【打印本頁】

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