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智能感知研發(fā)中心主要從事半導(dǎo)體集成電路傳感器、包括MEMS傳感器、硅集成電路芯片以及智能感知系統(tǒng)等方面的研究工作。中心下設(shè)CMOS傳感器項目組、MEMS傳感器與紅外傳感器項目組、射頻模擬集成電路芯片項目組、低功耗處理器項目組、軟件算法項目組、傳感網(wǎng)項目組、穿戴式系統(tǒng)項目組、高速接口項目組及衛(wèi)星導(dǎo)航項目組等九個主要課題組。中心面向智能工業(yè)、智能醫(yī)療和智能電網(wǎng)等核心應(yīng)用領(lǐng)域，開展MEMS紅外傳感器設(shè)計、低功耗處理器芯片、電力線與物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、高性能數(shù)�；旌螴P核、智能傳感器接口與預(yù)處理電路、高精度微波空間感知技術(shù)以及生物光電傳感器系統(tǒng)的應(yīng)用開發(fā)。 智能感知研發(fā)中心承擔了國家科技重大專項、“863”計劃、中國科學院知識創(chuàng)新工程、國家自然科學基金和地方企業(yè)合作等一系列科研項目和任務(wù)。在專注于新產(chǎn)品與關(guān)鍵技術(shù)可發(fā)的同時，中心在學術(shù)和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開展了廣泛的合作，實現(xiàn)產(chǎn)學研的有機結(jié)合。 智能感知中心專注于MEMS智能傳感器、CMOS-MEMS工藝整合、MEMS晶圓級鍵合封裝等方面的研究。目前已研發(fā)成功太赫茲成像左手材料焦平面陣列、新型 MEMS振動能量收集芯片、MEMS紅外傳感器及系統(tǒng)等產(chǎn)品。 --半導(dǎo)體制造 |
