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來源：中國證券網 物聯網（IOT）、智能硬件、汽車電子、工業4.0等給傳感器帶來了巨大的市場機遇。在昨日結束的“第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯網應用峰會”上，傳感器如何成為“風口”上的“鷹”而不是“豬”，成為諸多參會專家熱議和關注的焦點。業內人士表示，基于巨大的機遇和碎片化的市場需求，MEMS傳感器成為傳感器發展的新機遇，專注服務中小公司的平臺類公司開始不斷涌現。 制造和封裝“短板”待補 作為物聯網感知層最重要的組成，傳感器成為政策扶持的重點之一。論壇上，國家集成電路產業投資基金（下稱“大基金”）總經理丁文武表示，大基金將支持物聯網發展，重點投資傳感器、MEMS傳感器等領域。工信部電子司集成電路處處長任愛光則透露，工信部正在制定傳感器發展規劃，不久將發布。 “雖然經過近十年的發展，我們初步構建了傳感器產業鏈，但依然面臨很大挑戰�！敝行揪墼垂蓹嗤顿Y管理有限公司（下稱“中芯聚源”）總裁孫玉望認為中國傳感器面臨四大挑戰：產品處于跟隨階段，產品指標和可靠性落后于國外同類產品，研發能力亟待大力提升；產品集中在低端，規模較小，國內傳感器廠商普遍盈利能力弱；產業鏈不完整，產業協同能力弱，傳感器及MEMS制造環節能力亟待加強；在未來傳感器發展的關鍵能力上，硬件的多傳感融合、軟件算法、低功耗、智能化等方面國內普遍缺失。 市場咨詢機構Yole的數據顯示，MEMS領域世界前30強企業占據了行業80%的經濟利潤，而中國本土公司只有歌爾股份、瑞聲科技、無錫美新等四家躋身前30強。 “從產業角度看，再怎么強調自主研發都不過分。”在孫玉望看來，收購兼并確實可以加快推動產業的發展，但基于收購兼并成功率只有20%，如果要發展中國的傳感器產業，就要立足自主研發。 基于自己的從業經驗，多維科技董事長兼首席執行官薛松生認為，中國在傳感器的加工制造上與國際先進水平的差距更大。對此，孫玉望認為，制造是中國傳感器產業跨越發展繞不開的坎�！皣鴥仍O計的產品在國內無法制造，必須拿到歐美日韓才能制造，導致成本高昂，嚴重影響競爭力；中國傳感器想在國際上有競爭力，就一定要加快建設自己的制造能力�！睂O玉望和薛松生均表示，基于Bosch等的啟示，IDM模式是中國傳感器產業發展的較好模式。 可喜的是，目前中芯國際在振蕩器、加速度計、麥克風、壓力傳感器等產品上已實現量產，射頻器件已有一定出貨量，陀螺儀也在研發中。 清華大學微電子學研究所教授劉澤文則表示，封裝已經成為中國傳感器發展的瓶頸。目前面臨的難題是：如何進行RF MEMS傳感器的封裝，將MEMS（微機電系統）、IC（集成電路）和無線通信（wireless）封裝成SOC芯片，并且符合“低功耗、低成本、體積小”等要求。 MEMS傳感器迎新機遇 在一份“決定未來經濟的十二大顛覆技術”清單中，物聯網、先進機器人、自動汽車均榜上有名，而這些技術的核心和基礎均是傳感器�！霸跈C器人中，最主要的就是傳感器了�！贝刃枪煞輬绦懈笨偛�、董事長李立軍表示。 通過將MEMS（微機電系統）和集成電路融合為一體，MEMS傳感器正在成為傳感器發展的新機遇。據孫玉望援引的研究機構數據，BCC Research預計到2019年全球傳感器市場將超過1500億美元。其中，MEMS市場將達到140億美元的規模，中國將占據這個市場的半壁江山。 在劉澤文看來，MEMS傳感器將成為物聯網和信息時代的重要技術。面對未來5G的通信需求，RF MEMS傳感器將成為一種較好的解決方案，也是一種重要的集成技術。 但劉澤文同時提醒，概念的模糊可能導致中國MEMS傳感器再次“起個大早、趕個晚集”，走向落后的“老路”。“目前業界存在一個現象，大家講MEMS傳感器就是指單純的傳感器，但這可能有失偏頗，MEMS傳感器是微機電系統和傳感器的集成，這是比單一傳感器更為復雜、集成的技術�！比绻荒苷J識到這一點，可能就會造成在研發和產業化上偏離主流方向和實際需求。 值得關注的是，平臺建設正在成為業界關注和實踐的重點。本次高峰論壇上，上海微技術國際合作中心（簡稱“SIMTAC”）總裁高騰介紹說，SIMTAC將參照IMEC，建設特色融技平臺，通過創新的商業模式和一站式的技術支持服務，為行業內的中小初創公司降“三高”（高投入成本、高技術門檻、高風險）。作為IC設計公司及一站式服務提供商，燦芯半導體通過與全球知名的IP/EDA領導廠商Synopsys、Cadence、Mentor建立深度合作，為中小設計公司提供一站式IP平臺資源。 此外，上海微技術工業研究院將構建全國首條8英寸的“超越摩爾”研發中試線，部署MEMS、RF、硅基III-V族、3D集成、MR磁傳感、功率及生物等相關工藝和量測設備，并開發完整、可靠的工藝。據悉，該研發線已在進行內部裝修中，計劃明年初進行設備調試。 |
