中國大陸半導體封測何以能位列全球三強？

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封裝是指對通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、封裝、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。測試則主要是對芯片、電路以及老化后的電路產品的功能、性能、外觀等方面進行檢測。
　　近年來，中國大陸半導體產業快速發展，尤其是2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》頒布以后，在政策和資金的支持下取得了長足的進步。在這一過程中，相對于設計和制造來說，作為半導體產業鏈其中一環的封測業更是取得顯著成效。
　　在長電科技收購星科金朋(不包括其位于臺灣地區的子公司)、通富微電收購AMD子公司后，中國大陸封測業整體規模已經和臺灣地區(日月光矽品已合組產業控股公司)、美國形成三強格局。為何中國大陸封測業能夠快速取得突破呢?
　　技術門檻相對較低