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2009年8月7日，京芯半導體公司與飛思卡爾半導體公司、摩托羅拉在京簽署移動通信核心技術轉讓協議，紛紛擾擾的中國公司收購飛思卡爾無線業務傳聞終于落下帷幕，與之前傳聞收購不同，京芯公司支付5000萬美元獲得了WCDMA及HSDPA兩款芯片的技術，一家致力于3G芯片的中國本土公司浮出水面。 據老杳所知雙方簽訂的技術轉讓協議僅僅包括飛思卡爾設計WCDMA和HSDPA兩款芯片及協議棧的轉讓，所有設計的知識產權依然歸飛思卡爾所有，不過北京京芯一次性付完License，今后并不需要再支付任何的權利金，由于其中涉及摩托羅拉的相關技術，因此簽約包括京芯、飛思卡爾及摩托羅拉三方。至于飛思卡爾在HSUPA及LTE方面的技術，并不在雙方技術轉讓的范疇，同時技術轉讓只包含基帶部分，不涉及射頻、PA等其他業務，這兩款芯片飛思卡爾已經完成樣片開發，北京京芯消化吸收之后便可以銷售，另外，雙方合作僅限于技術轉讓，不涉及人員收購。 應當說5000萬美元的代價并不高，畢竟憑借已經授權的芯片和技術，北京京芯可以迅速切入如火如荼的3G市場，如果消化吸收順利，以中國每年全球一半手機的生產量，京芯完全有可能闖出一片自己的天地。 北京京芯未來面臨的最大挑戰在于消化吸收飛思卡爾的相關技術，只有如此才能在未來產品銷售中更好的服務客戶，在市場中站穩腳跟，其實要實現這一點并不難，由于之前飛思卡爾美國無線業務已經從之前的1600人裁至200人，京芯完全可以從被裁的1400多名工程適中挑選幾十人組成自己的服務團隊，據說在飛思卡爾與京芯談判過程中已經有前飛思卡爾相關主管代表京芯參與談判，可見北京京芯此次技術轉讓的準備相當充分，估計不錯的話京芯未來會組建美國分公司，吸引前飛思卡爾員工加盟。 5000萬美元轉讓技術，招聘前飛思卡爾員工加盟，董德福此次運作相當成功，由于北京市政府的扶植，董德福實現了從手機設計到芯片設計的完美轉身，在手機設計業曾經非常成功的董德福會在半導體界取得再一次輝煌嗎？讓我們靜觀其變。（作者，老杳） 附：京芯半導體有限公司簡介 京芯半導體有限公司注冊資本10億元，由國內最大的手機設計廠商——德信無線通訊科技有限公司（下稱德信科技），與北京亦莊國際投資發展有限公司合資組建，其中德信科技持有52%股份。 北京亦莊國際投資發展有限公司為北京經濟技術開發區出資成立的投資公司。 |
