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做產品，是很難的，哪怕一顆螺絲，都是致命的。 對于震動/變形的理解起于2006年我負責的一款G6800手機，為了做薄，把震動馬達嵌在PCB中，所以在PCB中破了一個缺口，缺口的旁邊是一個miniUSB連接器，缺口里面是MTK6226主芯片，BGA封裝。 這個機器生產組裝都很艱難，最可怕的問題還在出貨之后，經常發(fā)現(xiàn)自動跳出“充電器接觸不良”，而這個故障就是典型的BGA虛焊，其中一個BGA腳恰好就是充電腳。當時不明白為什么會虛焊。 后來跟一個朋友聊天，他們也碰到類似的問題，他們提到，手機板變形的問題，我們按這個思路分析發(fā)現(xiàn)，確實G6800存在手機板變形，一是這個機器太薄了，很容易受外力影響PCB變形導致BGA虛焊，二是miniUSB插頭，插入的時候，這個力恰好會導致BGA變形。 這款機器沒做多少數(shù)量，但損失比較大，所以記憶比較深刻。 因為這個機器，做手機的時候，時時重視此問題，以后倒也沒有出現(xiàn)很大的問題，但今年以來，不斷出現(xiàn)類似的問題，而這次不是變形，而是震動，本質上講，變形與震動是同一個道理的。 先是去年底出貨的20臺P1220條碼槍，經過3個月后，基本上返回來了，原因是條碼頭竟然脫落了，原因是長時間震動，螺絲松了，最后更換螺絲，加膠之后搞定。之后又出了幾批，發(fā)現(xiàn)第二個問題，F(xiàn)PC連接器松動導致不良，這個比率不是很高，并且往往都有很重的摔痕，通過分析，認為碰撞導致FPC松動，之后加膠解決。 現(xiàn)在想起，很多國外的PCB板，上面稍微有重量的，都需要加膠，之后這個在更多的例子中得以證實，比如我的TDS210示波器的變壓器受力導致焊腳虛焊，連接器虛焊。海信變頻空調用了2年后，嗚嗚作響，拆開后發(fā)現(xiàn)是風扇螺絲松了，加固后加膠。我的奇瑞QQ車半途漏油，原來是4S店更換汽油濾清器時，對汽油濾清器固定的不牢導致晃動，最后鏈接的油管脫落，等等，都是震動惹得禍，而這一切，都是自己的不細心，不夠深入研究導致。 硬件工程師，首先應該作為維修工程師，了解硬件缺陷導致的很多問題，之后才能搞好硬件，作為硬件工程師，首先需要親歷親為。 鳳舞天 |
