|
基美電子（KEMET）擴充其基美電源解決方案（KPS）多層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品線，以包含錫/鉛端子選項。KPS“L”端子商用電容器提供EIA 1210和2220外形尺寸，該電容器使設(shè)計人員能夠滿足需要更堅固端子系統(tǒng)，從而幫助減輕錫須生長的國防、航空電子和工業(yè)應(yīng)用所需。 KPS利用專利引線框技術(shù)，在單個緊湊表貼封裝中以并聯(lián)電路配置垂直堆疊一或兩個MLCC。附加的引線框?qū)㈦娙萜髋c印制電路板進(jìn)行機械隔離，從而提供先進(jìn)的機械和熱應(yīng)力性能。隔離還解決了在施加偏置電壓時可能發(fā)生的可聞麥克風(fēng)噪聲的問題。與傳統(tǒng)的表貼MLCC器件相比，雙芯片堆疊結(jié)構(gòu)在相同或更小的設(shè)計封裝中提供了高達(dá)兩倍的電容。 典型應(yīng)用包括平波電路、DC/DC轉(zhuǎn)換器、電源和具有直接電池或電源連接的降噪電路。KPS“L”電容器也適用于易受高水平電路板彎曲或溫度循環(huán)的任何應(yīng)用。 欲知更多信息，請訪問www.kemet.com/flex網(wǎng)站。 |
