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經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機構(gòu)，共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”，日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，這標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實驗平臺正式啟動。 據(jù)了解,實驗室實行會員制，為會員單位的研究工作提供支撐;實驗室積極組織會員單位參與國內(nèi)、國際各種形式的合作與交流;組織內(nèi)部的技術(shù)交流與 研討，包括邀請國際高水平學(xué)者進行講座與研討;實驗室積極組織各會員單位進行合作，建立優(yōu)化工藝流程，并定期發(fā)布。理事單位以外的其他高密度集成電路封裝的 技術(shù)研究與工藝相關(guān)研究的單位，遵守實驗室章程的規(guī)定，自愿申請并按時交納實驗室規(guī)定的軟硬件設(shè)備和環(huán)境使用費用，均可成為實驗室的會員單位。同時，為了 實現(xiàn)實驗室長效運轉(zhuǎn)，實驗室可以對外提供有償服務(wù)，對外開展技術(shù)方面的交流與培訓(xùn)，增強自身造血功能，使得實驗室能健康持久地發(fā)展。 |
