STM32學(xué)習(xí)步驟

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第一階段：課前準(zhǔn)備
1）熟悉C語言及編程；
2）了解常用電子元器件、常用芯片知識(shí)及其使用方法；
3）介紹電子產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)的基本流程；
4）加強(qiáng)電子元器件焊接水平；
5）了解ads、Keil等編譯環(huán)境的學(xué)習(xí)與使用；
6）了解H-Link、H-Flasher環(huán)境的學(xué)習(xí)與使用。

第二階段：掌握STM32的體系結(jié)構(gòu)，應(yīng)用及學(xué)習(xí)方法等，詳細(xì)學(xué)習(xí)內(nèi)核體系結(jié)構(gòu)
1.1  總體介紹
1.2  處理器內(nèi)核介紹
1.3  處理器工作模式
1.4  處理器異常處理
2. Thumb2指令集
3. 基于的嵌入式軟件編程
3.1  熟悉MDK開發(fā)環(huán)境
3.2  編譯、調(diào)試基于Thumb2指令的應(yīng)用程序
3.3  編寫程序?qū)崿F(xiàn)工作模式切換、異常處理

第三階段：掌握處理器的接口開發(fā)。本部分內(nèi)容實(shí)用性及實(shí)踐性較強(qiáng)，課程在分析接口操作方法后，安排了大量的實(shí)驗(yàn)。通過學(xué)習(xí)，學(xué)員可以掌握多種接口操作的原理及處理器的接口編程。
處理器簡(jiǎn)介
1  組織結(jié)構(gòu)
2  內(nèi)存及啟動(dòng)模式
3  外圍模塊及特點(diǎn)簡(jiǎn)介
3.1  LED實(shí)驗(yàn)
3.2  中斷實(shí)驗(yàn)
3.3  串口實(shí)驗(yàn)
3.4  LCD實(shí)驗(yàn)
3.5  RTC實(shí)驗(yàn)
3. 6  A/D 實(shí)驗(yàn)
3.7  SD卡實(shí)驗(yàn)
3.8  usb device實(shí)驗(yàn)
第四階段
了解uC/OS-II操作系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、各個(gè)重要功能部分的概念及實(shí)現(xiàn)原理，在此基礎(chǔ)上掌握uC/OS-II系統(tǒng)移植的方法，uC/OS-II操作系統(tǒng)分析及移植
1  操作系統(tǒng)及uC/OS-II 概述
2  任務(wù)、進(jìn)程概念
3  內(nèi)核數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)
4  內(nèi)核調(diào)度算法
5  系統(tǒng)中斷處理
6  系統(tǒng)移植方法
實(shí)驗(yàn)：
在開發(fā)板上uC/OS-II應(yīng)用程序
1  uC/OS-II應(yīng)用程序編寫、調(diào)試方法
2  多任務(wù)開發(fā)
3  任務(wù)間的通信與同步
4  任務(wù)優(yōu)先級(jí)控
5  LED控制應(yīng)用程序
6  任務(wù)間通信實(shí)驗(yàn)
7 串口控制應(yīng)用程序
8  LCD控制應(yīng)用程序


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