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新一代多內核器件是業界首款將定點與浮點功能進行完美整合的 10 GHz DSP 德州儀器 (TI) 宣布推出最新數字信號處理器 (DSP) TMS320C66x 與 4 款全新可擴展型 C66x 器件，從而可提供業界最高性能的多內核 DSP，并進一步印證了其對高性能嵌入式處理領域創新的一貫承諾。TI 目前推出的首款 10 GHz DSP 采用多個 1.25 GHz DSP 內核構建，在單個器件上完美整合了 320 GMAC 與 160 GFLOP 定點及浮點性能。如獨立的 BDTI 基準測試所示，TI 最新 C66x DSP 內核性能可超出業界所有其它 DSP 內核，是首款同時獲得定點與浮點性能最高評分的 DSP。 基礎設施開發人員通過使用 TI C66x 多內核 DSP，現在可更便捷地設計軟件可升級的集成型低功耗、低成本平臺，從而可充分滿足關鍵任務等市場的需求，其中包括公共安全、醫療、高端影像、檢測、自動化、高性能計算以及核心網絡等。C66x DSP 系列采用 TI 最新 KeyStone 多內核架構，不但可最大限度地提高片上數據流的吞吐量，而且還可消除可能出現的瓶頸問題，從而可幫助開發人員全面利用 DSP 內核的強大處理功能。該系列包括 3 款采用雙核、4 核及 8 核的引腳兼容型多內核 DSP，分別為 TMS320C6672、TMS320C6674 與 TMS320C6678，以及一款 4 核通信片上系統 (SoC) TMS320C6670。 通過 TI 多內核軟件開發套件 (MC-SDK)、綜合多內核工具套件以及廣泛的軟硬件合作伙伴社群，客戶可全面利用 TI 多內核硅芯片架構的強大功能，其可幫助他們為高級基礎設施應用開發創新型產品。此外，最新 C66x 多內核 DSP 還與 TI 現有的 TMS320C6000 DSP 軟件兼容，這有助于廠商重復利用現有的軟件，并可保護 IT 投資。 對制造商而言，無論是 FPGA、GPU 還是其它 DSP，該市場領域其它器件都無法實現通過單個器件支持計算密集型產品開發所需的全部重要特性： • 高性能（按 GHz、GMAC 與 GFLOP 的總體性能算）； • 集成浮點功能； • 實時信號處理； • 低功耗； • 簡化的多內核開發。 穩健的第三方社群 TI 第三方網絡是一個全球社區，社區中深受尊敬、頗具規模的公司所提供的產品與服務均支持 TI DSP。為 C66x 系列多內核器件提供支持解決方案的公司包括： • 軟件合作伙伴：3L、Azcom Technologies、Critical Blue、ENEA、MimoOn、Nash Technologies、Polycore Software 以及 Tata Elxsi； • 硬件合作伙伴：Advantech、Blackhawk 以及 CommAgility 主要特性與優勢
供貨情況 TI 綜合評估板 (EVM) 可簡化最新 C66x 多內核器件的開發與評估。設計人員可通過 TMDXEVM6670L 或 TMDXEVM6678L 啟動 TMS320C6670 或 TMS320C6678 處理器的開發。這兩款 EVM 均包含 MC-SDK、Code Composer Studio 軟件以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員迅速使用該最新平臺。兩款 EVM 與最新 C66x 系列處理器目前均已開始接收訂單，并將于 2011 年第 1 季度開始供貨。 |
