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來源：CCTIME飛象網 在日前舉行的“2017年IMT-2020(5G）峰會”上，展訊通信有限公司全球副總裁康一博士在接受飛象網記者采訪時表示，展訊從做GSM開始起家，2G、3G、4G一直處于跟隨狀態，但展訊正在逐漸縮短與世界先進水平的差距，有望在5G時代實現同步，成為全球第一批提供5G商用芯片的企業。 根據3GPP的計劃，第一個5G版本R15將在今年12月確定，到2018年3月正式凍結。5G主要有寬帶、高可靠低時延以及物聯網三個主要應用場景，目前寬帶和高可靠低時延的標準化進程比較快，而在物聯網場景上的標準化進程相對滯后一些。“展訊的研發是根據5G標準化情況來進行的，目前在寬帶和高可靠低時延場景的進度快一些，物聯網場景較慢。”康一表示。 在射頻芯片方面，展訊預計會在2019-2020年間推出低頻商用芯片，毫米波高頻產品的準備工作也已經啟動，預計會在2020年以后趕上高頻段的5G進程。在基帶芯片方面，展訊開發了FPGA組成的原型機來做5G試驗，5G商用芯片也在研發當中。 “展訊第一版原型機用的是FPGA，射頻芯片頻率為20M，是一個相對窄帶的射頻芯片，目前已經在懷柔與華為完成了對接試驗。”康一告訴記者，“展訊正在開發的第二版原型機有望將帶寬提高到100M，是真正意義上的5G原型機，預計今年下半年開展對接試驗。” 展訊開發的5G商用芯片在基帶部分采用了12nm工藝，真正商用時會采用更先進的工藝來支撐。在射頻芯片上，展訊采用了28nm工藝。“這兩個芯片目前都正在開發之中，主要覆蓋寬帶和高可靠低時延兩個場景。” 康一表示，展訊一直在與華為、愛立信、中興等系統廠商緊密協同推動5G發展，在懷柔外場的試驗、部分國家重大專項等方面開展了大量合作。展訊還與中國移動等運營商、多家儀器儀表廠商和高校圍繞5G開展了合作。 展訊計劃在2018年下半年推出符合R15的NSA版5G芯片。康一告訴記者，以前業界都是先有標準后做芯片，但現在標準未定，那么做芯片就要根據標準的變化而調整方向，這對芯片研發造成了極大的挑戰。 “2017年展訊計劃推出支持移動互聯網5G SA或多模的5G芯片，以此支持產業鏈各方推進5G研發，并為5G商用做好準備。”康一說。 |
