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LSI公司日前宣布推出28nm定制芯片平臺，其囊括了一系列豐富的IP塊和定制片上系統(tǒng)(SoC)的高級設(shè)計方法。該平臺充分利用LSI在數(shù)代定制芯片方面的專有技術(shù)，使OEM廠商能夠構(gòu)建出高度差異化解決方案，以滿足新一代數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和服務(wù)供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求。 該28nm定制芯片平臺采用臺積電28HP高介電層金屬閘工藝技術(shù)，使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)前所未有的高SoC集成度，大幅提升性能，并顯著降低功耗。同時它還為客戶提供了豐富的預(yù)認證IP塊選擇，其中包括串行器/解串器(SERDES)、協(xié)議解決方案、高性能高密度存儲器、 1000Base-T以太網(wǎng)物理層、Tarari深層數(shù)據(jù)包檢測(DPI)引擎、StarCore數(shù)字信號處理器(DSP)以及ARM、MIPS和PowerPC處理器等微處理器。 Gartner的研究副總裁Bryan Lewis指出：“當今的高級網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)需要差異化硬件解決方案來應(yīng)對日益快速增長的流量，同時滿足嚴格的功耗要求。定制ASIC使OEM廠商能夠根據(jù)客戶要求量身定制硬件，從而滿足他們不斷增長的需求。” 相對于前代技術(shù)而言，28nm設(shè)計庫能將功耗降低高達40%，密度提高一倍，性能提升多達25%，從而使客戶能在滿足性能要求的同時降低產(chǎn)品成本和制冷成本。 LSI定制芯片產(chǎn)品部的高級副總裁兼總經(jīng)理Sudhakar Sabada指出：“網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施中的內(nèi)容增長速度令人難以置信，這就需要高集成度SoC解決方案，來應(yīng)對性能和功耗方面的挑戰(zhàn)。LSI推出了一系列硅驗證的IP核，并在實施數(shù)代復(fù)雜的定制SoC方面擁有豐富而精湛的專有技術(shù)，可以幫助客戶從容應(yīng)對新一代網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用挑戰(zhàn)，在市場中推出差異化產(chǎn)品。” 28nm平臺充分借鑒了LSI在設(shè)計數(shù)代網(wǎng)絡(luò)用IP塊方面的專有技術(shù)。LSI IP塊旨在滿足新一代網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的需求，其提供了急需的設(shè)計裕度，可應(yīng)對惡劣的實際環(huán)境。層級設(shè)計和測試插入功能等高級設(shè)計方法將幫助客戶加快產(chǎn)品上市進程。 28nm平臺設(shè)計套件現(xiàn)已開始供貨。目前多家客戶正在開發(fā)首批28nm定制芯片設(shè)計方案，預(yù)計將于近日提供樣片。 |
