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*.pcb后綴的文件一般可直接雙擊文件打開，也可打開PADS2005后點(diǎn)擊工具欄File→Open（Ctrl+O）打開；而*.asc后綴的文件則須點(diǎn)擊工具欄File→Import進(jìn)行導(dǎo)入。 1）依次按Alt→S→O或在Setup菜單中選擇Set Origin將原點(diǎn)設(shè)置到圖形的左下角（可以讓輸出的Gerber文件層與層之間對(duì)齊） 2）點(diǎn)擊工具欄File→Tools→Pour Manager調(diào)出下圖的覆銅菜單選擇Hatch，Hatch Mode則選Hatch All，按Start進(jìn)行覆銅，并可按Setup打開Perferences（Ctrl+Alt+G）對(duì)系統(tǒng)參數(shù)進(jìn)行一些適當(dāng)?shù)脑O(shè)置 指令對(duì)話框選項(xiàng)說明如下： Flood：按照Netlist與Design Rules設(shè)置，全部重新進(jìn)行電氣填充。此項(xiàng)為設(shè)計(jì)工程師鋪銅常用。 Hatch：根據(jù)客戶所定義的填充區(qū)域進(jìn)行填充，即是將文件中所見的銅箔輪廓變成大銅箔。（電路板工廠工程用此進(jìn)行還原鋪銅） Plane Connect：在多層板的內(nèi)層中設(shè)置的特殊填充區(qū)域，多層板內(nèi)層層屬性為Mix/Splix plane的平面分割面屬性時(shí)須用Plane Connect灌銅； 3）改單位Global→Design Units；改最小顯示線寬Global→Drawing（在圖形界面可用R+空格+數(shù)值設(shè)定） 4） 改銅皮的填充網(wǎng)格Global→Design Units，填充方向Drafting→Direction；Hatch Grid中Copper此數(shù)值為大銅箔中所填充的線條中心到中心的距離 5）覆銅完成后不要急于轉(zhuǎn)換GERBER；因?yàn)榭赡芤蛟O(shè)計(jì)人員的習(xí)慣，而某些特殊元素放于不同層；如果不先進(jìn)行逐層檢查，可能會(huì)漏掉一些特殊的元素。按Ctrl+Alt+C打開顏色設(shè)置窗口，通過顏色設(shè)置來分析文件；將線路層的勾去掉，設(shè)置顯示的層，將其相應(yīng)選項(xiàng)前打個(gè)勾；Visible on打上勾，表示所有可見層打開，將顯示的層使用到的元素各設(shè)置成不同的顏色 6）點(diǎn)Apply或OK返回圖形界面，通過顏色或點(diǎn)擊后按Ctrl+Q判定屬于哪一層，并判斷是否為須輸出的元素（可通過打開線路來判斷），分析完后再打開顏色設(shè)置窗口，將Visible on的勾取消和逐一打開線路層，對(duì)線路進(jìn)行檢查和對(duì)字符做一些適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，著重看設(shè)計(jì)為Lines的元素是否須輸出和Text是做成銅字還是做成絲印（一般如果Text 是在銅皮或走線上則做成絲印，如果Text與周邊銅皮或走線隔離則做成銅字），如果圖形像下圖一樣無法顯示鉆孔，只須圖將紅色圈住的活動(dòng)層改為當(dāng)前顯示層即可 7）分析文件完成后，點(diǎn)擊菜單Setup→Pad Stacks調(diào)出焊盤堆設(shè)置窗口，將Pad Stack Type改為Via，如果不是盲孔或埋孔板，孔的屬性都應(yīng)為Through，不可為Parti，否則輸出鉆孔時(shí)Parti屬性的孔將無法輸出 8）如果是盲孔或埋孔板，則還須點(diǎn)擊菜單Setup→Drill Partis調(diào)出鉆孔對(duì)設(shè)置窗口，看有無按孔的屬性設(shè)置好鉆孔層，如無則須作相應(yīng)的添加或調(diào)整 9）字符主要檢查是否上焊盤、字體太小或太大、字符反字符等現(xiàn)象，如果有上述的現(xiàn)象，可先在PADS中對(duì)字符進(jìn)行移動(dòng)、放大或縮小、鏡像或旋轉(zhuǎn)、字符線寬等操作，這會(huì)比在CAM軟件要方便多了，如圖 a） 移動(dòng)字符：設(shè)定過濾器→框選要移動(dòng)的部分或全部字符→Ctrl+Q→將X、Y兩個(gè)數(shù)值適當(dāng)改動(dòng) b） 更改字符大小：設(shè)定過濾器→框選要更改的部分或全部字符→Ctrl+Q→將Height（高度）改為1.2，將Width（字符的線寬）改為0.15。 如果有個(gè)別字符是反字，可以選取相應(yīng)的字符，然后選擇Mirrores（鏡像），將字符改為正字。 10）至此文件也已分析完及做了相應(yīng)的優(yōu)化和調(diào)整，接著可以按Alt+F、C打開CAM輸出窗口 11）點(diǎn)擊圖（190）Add添加需輸出的層，在彈出的窗口Document Name輸入文件名（不是最后輸出的文件名，可隨便輸個(gè)數(shù)字或字母，但不可重復(fù)），在Document的下列表中選擇Gerber類型 Document類型說明： Custom：自定義類型； Plane：多層板的負(fù)片內(nèi)層； Routing：信號(hào)層 Silkscreen：絲印層； Paste Mark：鋼網(wǎng)層； Solder Mark：阻焊層 Drill Drawing：孔圖層； Nc Drill：鉆孔 在彈出的Layer Association對(duì)話框中選擇輸出的層，如：右邊小圖的Top或Bottom； 12）在Customize Document欄點(diǎn)擊Layer選擇輸出的圖形元素 一般情況，各層需選擇的公共圖層和各層元素如下 a）線路：所在層Pads、Vias、Tracks、Copper、Text、Line b）元件面絲印：1層Text、Outline、26層Copper、Line、Text c）焊接面絲印：2層Text、Outline、29層Copper、Line、Text d）元件面阻焊：1層Pads、Vias、27層Copper e）焊接面阻焊：2層Pads、Vias、28層Copper f）孔圖：Board 、鉆孔起/止層Pads、Lines、Vias、Text、24層Pads、Lines、Vias、Text 13）因PADS輸出的Gerber文件可以所有層對(duì)齊，所以可不用像Pads200一樣所有層要勾選Board，另阻焊是過孔蓋油時(shí)則不要勾選Vias，孔圖根據(jù)鉆孔層對(duì)的數(shù)量可輸出多個(gè)孔圖；選擇好圖層和元素后，可按Preview預(yù)覽，如準(zhǔn)確無誤后按OK保存； 14）轉(zhuǎn)阻焊時(shí)還需在Customize Document欄點(diǎn)擊Option，在彈出的Plot Options-窗口中設(shè)置阻焊放大值（此為雙邊放大的總值，不是Protel一樣的單邊值） 15）轉(zhuǎn)孔圖時(shí)也需在Customize Document欄點(diǎn)擊Option，在彈出的Plot Options-窗口中選擇Drill Symbols，并在Drill Drawing Option窗口的Chart Line和 Line欄設(shè)一個(gè)與Board不同大小的值（可有助于處理文件時(shí)快速刪除孔圖，只留下Board，尤其是外形較復(fù)雜和有較多槽時(shí)），Location欄設(shè)置坐標(biāo)值，使孔圖與圖形分開、不會(huì)重疊在一起，當(dāng)Sizes欄有已生成的Symbols須全部刪除 16）轉(zhuǎn)完Gerber后，接著還需轉(zhuǎn)鉆孔，通孔和盲、埋孔的轉(zhuǎn)法有所不同，轉(zhuǎn)通孔只須點(diǎn)擊Add，在彈出的窗口Document Name輸入文件名，在Document的下列表中選擇NC Drill 后點(diǎn)擊OK保存即可，而盲、埋孔還要在Customize Document欄點(diǎn)擊Option，在彈出的NC Drill Option窗口的Holes欄設(shè)為只勾選Partial Vias，在Drill欄選擇相應(yīng)的鉆孔層對(duì)，有幾個(gè)鉆孔層對(duì)則須轉(zhuǎn)幾次 17）當(dāng)Gerber和鉆孔都設(shè)置完后，選擇一貼片元件較多的層（一般為Top層），點(diǎn)擊Device SetupPhoto，將 Plotter Setup窗口D-Code欄原有的D碼刪除并按Regenerate重新生成，按OK保存提出 18）此操作可使文件中大部分的焊盤輸出后仍為焊盤，不會(huì)成為線性焊盤，并且不會(huì)產(chǎn)生像下圖一樣的短路情況。 19）回到Dsfine CAM Documents窗口 ，將所有須輸出的文件用鼠標(biāo)拉住選擇，按Run輸出，默認(rèn)輸出路徑是安裝目錄的\CAM\default，也可按CAM的Create更改 |
