PCB設計：制作封裝的詳細步驟（藍牙音箱實戰案例）

板兒妹0517

PCB設計建立分裝的步驟:確定封裝類型-焊盤設計-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區域-添加文字信息

上期我們講解了PCB設計建封裝的前三個步驟：確定封裝類型-焊盤設計-放置焊盤

本期我們繼續以藍牙音箱為案例詳細講解PCB設計建封裝的剩余步驟以及封裝檢查與驗證

添加裝配層及絲印外框
1.assembly層 為裝配層，用來表示器件實體大小,出安裝圖或貼片機焊接時用到。

2.silkscreen層：零件的外形平面圖,絲印層是指代表器件外廓的圖形符號，PCB設計時，出光繪數據時常使用此層數據。


添加器件擺放區域，器件擺放區域即元器件安裝在PCB板上時的垂直投影區域
1.根據器件的外形在Place_Bound_Top層添加不同形狀的Shape。

2.執行菜單Setup→Areas→Package Height出現下面對話框，添加器件最大高度


添加文字信息
1. REFDES: ref des/silkcreen_top  ，印制在pcb上(反映元件序號)
2. REFDES: ref des/assembly_top  ，裝配層(反映元件序號)
3. VAL:component value/silkscreen_top   元件值（元件的值）
4. DEV:device type/silkscreen_top   元件類型(反映元件類型)

檢查與驗證封裝
調網表、導入封裝：檢查PCB封裝和原理圖封裝是否匹配
以第3方網表為例：
1.打開Aleegro PCB Design工具，點擊Add line工具圖標，畫板框（Outline），點擊File→Import→Logic…
2.出現導入網絡表對話框，如圖，點擊Other→Import
3.放置器件：Place→Quickplace...，出現對話框，點擊Place
以上即為本期講解內容，我們將持續更新PCB設計知識，7月23-28日中國教育技術協會關于舉辦Cadence電子設計高級研修班開班了，關注【快點兒PCB學院】訂閱號了解更多。