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1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤的直徑在1mm以上，且必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個(gè)測(cè)試焊盤之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm；若用過孔做為測(cè)量點(diǎn)，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm（含）以上。 2、有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤；所有的焊盤，必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，沒有連接元件的網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)名不能相同；定位孔中心離測(cè)試焊盤中心的距離在3mm以上；其他不規(guī)則形狀，但有電氣連接的槽、焊盤等，統(tǒng)一放置在機(jī)械層1（指單插片、保險(xiǎn)管之類的開槽孔）。 3、腳間距密集（引腳間距小于2.0mm）的元件腳焊盤（如：IC、搖擺插座等）如果沒有連接到手插件焊盤時(shí)必須增加測(cè)試焊盤。測(cè)試點(diǎn)直徑在1.2mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。 4、焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時(shí)連焊。 5、點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。 6、單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3mm到0.8mm； 7、導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。 8、焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相匹配。 a.未做特別要求時(shí)，元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對(duì)于孔中心的對(duì)稱性（方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤；圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤），且相鄰焊盤之間保持各自獨(dú)立，防止薄錫、拉絲； b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨(dú)的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無(wú)法設(shè)置單獨(dú)的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。 9、設(shè)計(jì)多層板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。 10、PCB板設(shè)計(jì)和布局時(shí)盡量減少印制板的開槽和開孔，以免影響印制板的強(qiáng)度。 11、貴重元器件：貴重的元器件不要放置在PCB的角、邊緣、安裝孔、開槽、拼板的切割口和拐角處，以上這些位置是印制板的高受力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開裂和裂紋。 12、較重的器件（如變壓器）不要遠(yuǎn)離定位孔，以免影響印制板的強(qiáng)度和變形度。布局時(shí)，應(yīng)該選擇將較重的器件放置在PCB的下方（也是最后進(jìn)入波峰焊的一方）。 14、對(duì)于QFP封裝的IC（需要使用波峰焊接工藝），必須45度擺放，并且加上出錫。 15、貼片元件過波峰焊時(shí)，對(duì)板上有插元件（如散熱片、變壓器等）的周圍和本體下方其板上不可開散熱孔，防止PCB過波峰焊時(shí)，波峰1（擾流波）上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時(shí)產(chǎn)生機(jī)內(nèi)異物。 16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連。為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤； 17、為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm（對(duì)于不對(duì)稱焊盤）。 |
