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匯聚行業智慧 共謀半導體產業創新發展 近期，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團攜手清華大學與北京市未來芯片技術高精尖創新中心在北京舉辦泛林集團技術研討會（Lam Research Technical Symposium）。來自泛林集團、清華大學、加州大學伯克利分校、麻省理工學院和斯坦福大學的世界著名學者與業界專家出席了本次研討會，就全球半導體產業面臨的挑戰深入交換意見，探討如何更好地助力產業技術突破與創新發展。 清華大學副校長、北京市未來芯片技術高精尖創新中心主任尤政院士向與會來賓致歡迎辭時談到：“隨著后摩爾時代的到來，垂直方向的尺寸縮小技術以其集成化、多樣化等優勢而得到廣泛認可。清華大學一直致力于芯片技術的研究和開發，并被廣泛認為是中國該領域研究的先驅�！� 泛林集團執行副總裁兼首席技術官Richard Gottscho博士致歡迎辭，他表示： “從人工智能、機器學習，到虛擬現實、增強現實，再到機器人、自動駕駛汽車和智慧醫療等領域，許多應用都在積極推動半導體技術的發展，與此同時也帶來了巨大挑戰。泛林集團正是希望與各位專家學者通過此次技術研討會來分享創新的解決方案，以幫助行業應對全新挑戰、把握發展良機。” 清華大學微電子學研究所所長魏少軍教授在致辭中表示：“60年來，集成電路的發展超乎我們的想象，我對集成電路的未來前景充滿信心，集成電路還能發展100年。” 在為期兩天的研討會中，眾多知名學者就半導體產業的新興技術、行業現狀和挑戰等話題各抒己見。其中，泛林集團先進技術發展事業部公司副總裁潘陽博士以“從設備供應商的視角解讀半導體微縮的挑戰與機遇”（Semiconductor Scaling Challenges and Opportunities – An Equipment Supplier’s Perspective）為題發表主題演講，講述了泛林集團作為領先的半導體設備供應商為應對尺寸減小做出的不懈努力。清華大學微電子學研究所副所長吳華強教授作了題為“基于新興設備的存儲計算”（Computation in Memory with Emerging Devices）的精彩演講。 伴隨著先進制程工藝的發展，半導體行業面臨了前所未有的挑戰。行業對于包括原子層刻蝕技術（ALE）、原子層沉積技術（ALD）等在內的前沿解決方案的需求迫在眉睫。為了探討相關問題并分享前沿觀點，Gottscho博士與魏少軍教授分別主持了兩場題為“器件微縮與新材料”（Device Scaling and New Materials）與“3D微縮與其他維度工藝”（3D Scaling and Other Dimensions）的專題研討會。在Gottscho博士主持的研討會上，與會專家圍繞模糊計算在機器學習和人工智能中對工藝多樣化的要求，數字運算和模擬運算發展前景的比較，摩爾定律的未來等方面展開了精彩的討論。他們認為隨著“超越摩爾定律”（More than Moore）時代的來臨，新材料和新結構等新工藝將成為產業新的發展重心。 Gottscho博士表示：“泛林集團技術研討會為全球杰出學者專家提供了一個非常好的交流平臺，共同探討如何以創新的方式應對半導體產業所面臨的挑戰。作為半導體行業技術革新的重要推動者，泛林集團始終致力于增強全球學者、專家間的深度交流與互動，彰顯其在半導體行業技術領先者的地位。” 北京市未來芯片技術高精尖創新中心是北京市教委首批認定的“北京高等學校高精尖創新中心”之一，充分發揮清華大學的學科、科研和人才優勢，聯合清華微電子所等相關院系資源，組建了微電子等六個分中心以及微米納米技術支撐平臺，由清華大學副校長尤政院士擔任中心主任，著重推動北京未來芯片產業實現跨越式發展。 |
